第 章 垫片密封 流体密封 2.1垫片密封 2.1.2.3 垫片 图37垫片的一般化结构 a一内环；b一密封元件；c一外环：d一表面层： （1)垫片的一般结构： e一内增强层：f一抗粘结处理 1.密封元件b:作用是阻止泄漏，常用的材料为非金属材料，如柔性石墨、 聚四氟乙烯、云母或普通的橡胶粘结纤维等。此外，密封元件的结构材料 也可以是刚性的或柔性的金属。 2.内增强层(e):对于非金属材料的密封元件通常通过插入金属材料ε予以 增强，同时也方便了如石墨或云母等易碎材料的加工。增强材料可以是金 属箔、丝网或薄板，金属薄板常用冲方刺孔的方式提高增强效果和增加弹 性，并能过粘合剂和/或辊压将它们贴合在一起（也称半金属垫片）。 3.表面层d,抗粘结处理f:密封元件也可设一表面层d或来增加密封效果 和防止与密封粘结，密封垫片的应力也取决于这些层。表面层材料可以是 PTFE或屈服强度低的金属薄衬（如金、黄铜、软钢、钛、锆、蒙乃等） 也可以采用镀层，如铅、锡、铝、PTE、PE、金、银等，对柔性金属密 封环而言，镀层还能有效降低载荷的作用。 第 2章 2.1 垫片密封 （1）垫片的一般结构： 1. 密封元件(b):作用是阻止泄漏，常用的材料为非金属材料，如柔性石墨、 聚四氟乙烯、云母或普通的橡胶粘结纤维等。此外，密封元件的结构材料 也可以是刚性的或柔性的金属。 2. 内增强层(e)：对于非金属材料的密封元件通常通过插入金属材料e予以 增强，同时也方便了如石墨或云母等易碎材料的加工。增强材料可以是金 属箔、丝网或薄板，金属薄板常用冲方刺孔的方式提高增强效果和增加弹 性，并能过粘合剂和/或辊压将它们贴合在一起（也称半金属垫片）。 3. 表面层d，抗粘结处理f：密封元件也可设一表面层d或f来增加密封效果 和防止与密封粘结，密封垫片的应力也取决于这些层。表面层材料可以是 PTFE或屈服强度低的金属薄衬（如金、黄铜、软钢、钛、锆、蒙乃等） 也可以采用镀层，如铅、锡、铝、PTFE、PEF、金、银等，对柔性金属密 封环而言，镀层还能有效降低载荷的作用。 垫片密封 2.1.2.3 垫片