第五部分 拆焊技术 集中拆焊 对于印制电路板上引线之间焊点距离较小的元器件，如三极管等，拆焊 时有一定的难度，应采用集中拆焊的方法。 1、固定好印刷电路板，镊子或尖嘴钳轻夹元件面的引线。 2、从焊接面对各个焊点快速交替加热。 3、待焊锡熔化，迅速在桌面上磕碰电路板，将熔锡磕掉。 4、边加热边向外拔，拆下元器件。 南蒙古三业大学 电工电子实习 第五部分 内蒙古工业大学 电工电子实习 拆焊方法 集中拆焊 对于印制电路板上引线之间焊点距离较小的元器件，如三极管等，拆焊 时有一定的难度，应采用集中拆焊的方法。 1、固定好印刷电路板，镊子或尖嘴钳轻夹元件面的引线。 2、从焊接面对各个焊点快速交替加热。 3、待焊锡熔化，迅速在桌面上磕碰电路板，将熔锡磕掉。 4、边加热边向外拔，拆下元器件。 拆焊技术