1,低倍组织 将轧卡试样沿长度方向剖开，然后进行热 酸浸，浸蚀后的试样如图11所示。1号试样为 单导盘穿孔机试样，3号为带导板穿孔机试 样，在70~90倍显微镜下和肉眼下观察，发现 带导板穿孔机卡样剖面上，于顶头鼻部前2 ~5毫米处已有大量的裂纹产生，其它部位 疏松状态也较严重。导盘穿孔机卡样仅有一些 很轻微的中心疏松出现，低倍观察未发现裂纹 出现。 2.高倍组织 两种穿孔方式中轧件各层显微组织，如金 图11纵向剖面的低倍组织 相照片图12所示。由金相照片可看出，导盘穿孔 方式金属表面层、过渡层、次中心层粒度比带上下导板穿孔方式要小得多，其中过渡层晶粒度 也有较明显地拉长，这充分说明，由于导盘参于压缩变形，导致变形渗透性提高，不均匀变形减 小，因此未发现管坯中心区有微裂纹存在。在带导板穿孔轧件中心区则发现有大量裂纹存在。 a (b) (c) (d)