主要失效机理 器件失效的实质原因:引起器件失效的物理或化学过程 设计问题引体内退化氧化层金属化系统封装退化 起的缺陷机理 缺陷 退化 机理 版图 二次击穿·针孔 电迁移 管腿腐蚀 工艺方案·重金属污染·厚度不均·铝腐蚀·管腿损伤 电路和结构·材料缺陷·介质击穿·过电应力 漏气 扩散 蚀断 封装开裂 外来物 电子器件的失效分析 半导体物理学半导体工艺学材料学化学冶金学电子学 环境工程学 系统工程学主要失效机理 • 器件失效的实质原因：引起器件失效的物理或化学过程 设计问题引 起的缺陷 体内退化 机理 氧化层 缺陷 金属化系统 退化 封装退化 机理 • 版图 • 工艺方案 • 电路和结构 • 二次击穿 • 重金属污染 • 材料缺陷 • 针孔 • 厚度不均 • 介质击穿 • 扩散 • 电迁移 • 铝腐蚀 • 过电应力 • 蚀断 • 管腿腐蚀 • 管腿损伤 • 漏气 • 封装开裂 • 外来物 电子器件的失效分析 半导体物理学 半导体工艺学 材料学 化学 冶金学 电子学 环境工程学 系统工程学