*508. 北京科技大学学报 2004年第5期 第1道次变形温度为900℃，最终道次温度为 分别为4,3,2,1s.本工艺的特点是：道次间隔时 780℃的5道次变形，如图1所示.除第1道次名 间越来越短，轧制速度越来越快.各道次形变后 义变形为30%，其他道次名义变形均为20%，这样 立即水淬，以研究组织演变规律 可以相对降低低温变形时的负荷.道次间隔时间 图2为变形过程的应力一应变曲线，图3为 1050℃，5min 900℃，30%，8=10s 15℃/s Λ870C,20%,k-10s' △-4s 840℃，20%，=15s1 △r=3s 810℃，20%，E=20s1 20℃s Ar-2s 780℃，20%，i-20s w.Q w.Q. 85℃/s 600℃，】5min w.Q. w.Q. W.Q. w.OY (/min 图1多道次热压缩变形工艺示意图 Fig.1 Schematic diagram for successive hot compression test 各道次变形后的组织形貌，可以看到，第1道次 300 形变温度为900℃时，组织为拉长的形变奥氏体 250 与等轴再结晶奥氏体晶粒（见图3(a),此时，奥氏 200 体晶粒尺寸近似为30m,相比在1050℃奥氏体 150 化时的60um左右的奥氏体，经过这一道次变形 100 已有很大程度的细化，但是得到的奥氏体晶粒大 50 小不是很均匀.这一道次形变抗力增加是奥氏体 00.20.40.60.81.01.2 硬化所致.第2道次形变温度为870℃，组织仍为 真应变 拉长的形变奥氏体与等轴再结晶奥氏体（见图3 图2与图1相对应的多道次变形的应力一应变曲线 (b),但奥氏体晶粒尺寸己降到20μm左右，同时 Fig.2 Flow curve of successive hot deformation corre- 发现奥氏体晶界较厚，这是由于在奥氏体晶界附 sponding to Fig.1 25m 20m a 第 道次，900℃，8=0.32 b)第2道次，870℃，0.52 (©)第3道次，840℃，e=0.72 图3与图1热变形工艺所对应的组 织演变 Fig.3 Microstructures after different pass deformations as scheduled in Fig.1 020m 绿0山m (d第4道次，810℃，e-0.92 (e)第5道次，780℃，8-1.08一 5 0 8 - 北 京 科 技 大 学 学 报 2 00 4 年 第 5 期 第 1 道 次 变 形温 度 为 9 0 ℃ , 最 终 道 次温 度 为 7 80 ℃ 的 5 道 次变 形 , 如 图 1所 示 . 除第 1 道 次名 义变 形为 3 0% , 其 他道 次名 义变 形均 为 2 0 % , 这 样 可 以相对 降低 低温 变 形 时 的负荷 . 道 次 间隔 时间 分别 为 4 , 3 , 2 , 15 . 本 工 艺 的特 点是 : 道 次间 隔 时 间越 来越 短 , 轧 制速 度越 来越 快 . 各 道 次形变 后 立 即 水淬 , 以研 究组 织 演变 规律 . 图 2 为变 形 过程 的应 力一应 变 曲线 , 图 3 为 0 5 0 ℃ , 5 m in / ; 5 ℃ s/ 9 0 0℃ , 3 0% ,护 10 5 一 ’ 8 7 0 oC , 2 0% ,护 10 5一 ’ △卜4 5 g 食 搞vs 丫份登碧%, 月 5 5一 ’ 2 0℃ s/ ” ’ 、 8 10 ℃ , 20 %, 扮 20 5一 , △护 2 5 1、 人 户、 人 W . Q . 7 8 0 ,C , 2 0% ,卜 2 0 5一 ` △拼 1 5 W . Q W . Q 甲 W . Q 尽5 ℃ / s 、 匕 60 0℃ . 1s m 功 W . Q . W , Q , t / m i n 图 1 多道 次热压 缩变 形工 艺示 意图 F i g · 1 S e h e m a it c d i a g r a m fo r s u c e e s s iv e h o t e o m P比5 5 1 0 0 t es t 3025150 只侧域ó芝、目 各道 次变 形 后 的组织 形 貌 . 可 以看 到 , 第 1 道 次 形 变温 度 为 9 0 ℃ 时 , 组 织 为拉 长 的形变 奥 氏体 与 等轴 再 结 晶奥 氏 体 晶粒 ( 见 图 3 (a) ) , 此 时 , 奥 氏 体 晶粒 尺 寸近 似 为 30 卿 , 相 比 在 1 0 50 ℃ 奥 氏体 化 时 的 60 林m 左 右 的奥 氏体 , 经过 这 一道 次 变形 已有 很大 程度 的 细化 , 但 是得 到 的奥 氏 体 晶粒大 小不 是很 均匀 . 这 一道 次 形变抗 力 增加 是奥 氏体 硬化 所致 . 第 2 道 次 形变温 度 为 8 70 ℃ , 组 织 仍为 拉长 的形 变 奥 氏 体 与等 轴 再 结 晶奥 氏 体 ( 见 图 3 伪) , 但奥 氏体 晶粒 尺 寸 己 降到 2 0 ” m 左 右 , 同时 发现 奥 氏体 晶界较 厚 , 这是 由于 在奥 氏体 晶 界附 0 1一 一 一 叫 - 一 一 一 一` 一 - 司一 - 」 0 0 . 2 0 . 4 0 . 6 0 . 8 1 . 0 1 . 2 真应 变 图 2 与 图 1 相对 应 的多道次 变形 的应 力一应 变 曲线 F ig . 2 lF ow e . ver o f , . c c e . , i v e 加o t d e fo mr a it 皿 e o 价 - s P o n d in g ot F ig . 1