(3)掌握射频空心阴极放电系统的放电特征： (4)掌握不同放电气压条件下氩气空心阴极放电的光谱特性。 2.教学内容 低气压射频空心阴极放电系统的结构与设备组装、放电原理及其放电特性。 实验项目19：光刻实验 1教学目标 (1)了解集成电路制造的流程及光刻工艺的基本步骤： (2)了解光刻基本原理及光刻机结构： (3)了解掩模的作用与制备： (4)光刻胶的分类与组成。 2.教学内容 集成电路的制造工艺、流程，光刻工艺的8个基本步骤，光刻机与不同波长的光源，掩 膜版的制作，光刻胶的成分、分类。 四、学时分配 表2：实验教学学时分配表 序号 实验项目 学时分配 必修/选修 用Q表测量软磁铁氧体的磁性 3 必修 介电常数和介质损耗的测量 3 选修 半导体热电特性综合实验 3 选修 霍尔效应 必修 四探针法测量电阻率 3 必修 铁破材料磁滞回线和基本磁化曲线 选修 铁磁材料居里温度测试 3 必修 99 （3）掌握射频空心阴极放电系统的放电特征； （4）掌握不同放电气压条件下氩气空心阴极放电的光谱特性。 2.教学内容 低气压射频空心阴极放电系统的结构与设备组装、放电原理及其放电特性。 实验项目 19：光刻实验 1.教学目标 （1）了解集成电路制造的流程及光刻工艺的基本步骤； （2）了解光刻基本原理及光刻机结构； （3）了解掩模的作用与制备； （4）光刻胶的分类与组成。 2.教学内容 集成电路的制造工艺、流程，光刻工艺的 8 个基本步骤，光刻机与不同波长的光源，掩 膜版的制作，光刻胶的成分、分类。 四、学时分配 表 2：实验教学学时分配表 序号 实验项目 学时分配 必修/选修 1 用 Q 表测量软磁铁氧体的磁性 3 必修 2 介电常数和介质损耗的测量 3 选修 3 半导体热电特性综合实验 3 选修 4 霍 尔 效 应 3 必修 5 四探针法测量电阻率 3 必修 6 铁磁材料磁滞回线和基本磁化曲线 3 选修 7 铁磁材料居里温度测试 3 必修