b)剪切强度条件 N10007/%20007 b bld tl 2、半圆键联接强度校核 N10007/%20007 b bl bld 强度不够时,措施:1)双键,180°布置(按1.5个键计算 三键,120°布置 2)增大轴径d↑ 3)增长L↑,但轮毂长↑受力不利 4)改用花键b）剪切强度条件 [ ] 1000 / 2 2000  = = =   bld T bl T bl N d 2、半圆键联接强度校核 [ ] 1000 / 2 2000  = = =   bld T bl T bl N d 强度不够时，措施：1）双键，180°布置（按1.5个键计算） 三键，120°布置 2）增大轴径d↑ 3）增长L↑，但轮毂长↑受力不利 4）改用花键