主控一体化日本三菱公司将功率芯片和控制电路集成在一快芯片上 的 DIPIPM(即双列直插式封装)的研制已经完成并推向市场。一种使逆变 功率和控制电路达到一体化,智能化和高性能化的HVIC(高耐压IC)SOC ( System on Chip)的概念已被用户接受,首先满足了家电市场低成本、小 型化、高可靠性和易使用等的要求。因此叶以展望,随着功率做大,此产品 在市场上极具竞争力。 2、小型化用日本富士(FUJI)电机的三添胜先生的话说,变频器的小 型化就是向发热挑战。这就是说变频器的小型化除了出自支撑部件的实装技 术和系统设计的大规模集成化,功率器件发热的改善和冷却技术的发展已成 为小型化的重要原因。ABB公司将小型变频器定型为C0mp-ACTM他向全 球发布的全新概念是,小功率变频器应当象接触器、软起动器等电器元件 样使用简单,安装方便,安全可靠。 3、低电磁噪音化今后的变频器都要求在抗干扰和抑制高次谐波方面符合 EMCl､ 主控一体化 日本三菱公司将功率芯片和控制电路集成在一快芯片上 的DIPIPM（即双列直插式封装）的研制已经完成并推向市场。一种使逆变 功率和控制电路达到一体化，智能化和高性能化的HVIC（高耐压IC）SOC （System on Chip）的概念已被用户接受，首先满足了家电市场低成本、小 型化、高可靠性和易使用等的要求。因此叶以展望，随着功率做大，此产品 在市场上极具竞争力。 2､ 小型化 用日本富士（FUJI）电机的三添胜先生的话说，变频器的小 型化就是向发热挑战。这就是说变频器的小型化除了出自支撑部件的实装技 术和系统设计的大规模集成化，功率器件发热的改善和冷却技术的发展已成 为小型化的重要原因。ABB公司将小型变频器定型为Comp－ACTM他向全 球发布的全新概念是，小功率变频器应当象接触器、软起动器等电器元件一 样使用简单，安装方便，安全可靠。 3､ 低电磁噪音化 今后的变频器都要求在抗干扰和抑制高次谐波方面符合 EMC