第三部分 锡焊机理 凝固结晶 焊料润湿焊件的过程中，发生扩散现象，使得焊料和焊件界面上 形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层。 当焊料和工件金属表面温度降低时，界面层以合金状态开始凝 固，形成金属结晶。 ●●●0●●●● ●●●●●●●● }得科区 Pb-Sn ●0●0●0●0 }扩驱 结合层 0●0●0●0 最佳厚度 0000000 。}焊件区 l.2-3.5μm 0000000 Cu 内蒙古工业大学 电工电子实习A 第三部分 10 内蒙古工业大学 电工电子实习A 锡焊机理 凝固结晶 焊料润湿焊件的过程中，发生扩散现象，使得焊料和焊件界面上 形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层。 当焊料和工件金属表面温度降低时，界面层以合金状态开始凝 固，形成金属结晶