第三章晶园制备 31概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战第三章 晶园制备 3.1 概述 在这一章里，主要介绍沙子转变成晶体， 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园，最早使用的是1英寸，而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大，单个芯片的生产成本就越低。然而，直径 越大，晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证，这正是对晶园生产的一个挑战