1. Pentium微处理器的封装 1993年开始推出,共生产三代: .P5(Pentium 60/66) P54C( Pentium75/90/100/120/133/150/166/200 .P55C(Pentium MMX 166/200/233 P5 0.8m生产工艺,集成度310万个晶体管 封装在273引脚的陶瓷PGA管壳内1. Pentium微处理器的封装 1993年开始推出，共生产三代： •P5(Pentium 60/66) •P54C(Pentium 75/90/100/120/133/150/166/200), •P55C(Pentium MMX 166/200/233 P5 0.8m生产工艺，集成度310万个晶体管 封装在273引脚的陶瓷PGA管壳内