2.吹焊贴片集成电路的方法 用热风枪吹焊贴片集成电路时,首先应在芯片的表面涂放 适量的助焊剂。 在吹焊时可采用大嘴喷头,热风枪的温度可调至3-4档, 风量可调至2-3档,风枪的喷头离芯片2.5厘米左右 吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全 熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下。 在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件 芯片取下后,手机线路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清 除 若焊接芯片,应将芯片与线路板相应位置对齐,焊接方法 与拆卸方法相同。 五、操作训练: 1.小元件的焊接训练 2.片状集成电路的焊接训练2. 吹焊贴片集成电路的方法 用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放 适量的助焊剂。 在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至 3-4 档， 风量可调至 2-3 档，风枪的喷头离芯片 2.5 厘米左右。 吹焊时应在芯片上方均匀加热，直到芯片底部的锡珠完全 熔解，此时应用手指钳将整个芯片取下。 在吹焊此类芯片时，一定要注意是否影响周边元件。 芯片取下后，手机线路板会残留余锡，可用烙铁将余锡清 除。 若焊接芯片，应将芯片与线路板相应位置对齐，焊接方法 与拆卸方法相同。 五、操作训练： 1．小元件的焊接训练 2．片状集成电路的焊接训练