解:1.以键和轴为研究对象,求键所受的力 2M0(F=0F M=0 F=2M/d=2x181481/48=7561.7N 键联接的破坏可能是键沿mm截面被切断或键与键槽 工作面间的挤压破坏。剪切和挤压强度必须同时校核 用截面法可求得切力和挤压力:F=F=F=7561.7N 2校核键的强度键的剪切面积A=b/=b(L-b) Fs的抗积为4M2=b(L-b)2 7561.7 T=A 14×(45-14)MPa=174MPa≤[r 7561.7 MPa=54.2MPasL o h 4.5×(45-14 键的剪切和挤压强度均满足要求。解：1.以键和轴为研究对象,求键所受的力 : ΣMo (F)＝0 F 一 M ＝ 0 2 d F = 2M / d = 2 x 181481 / 48 = 7561.7 N 键联接的破坏可能是键沿m—m截面被切断或键与键槽 工作面间的挤压破坏。剪切和挤压强度必须同时校核。 用截面法可求得切力和挤压力 ：Fs ＝F bs ＝F＝7561.7N 2.校核键的强度。键的剪切面积A＝b l=b（L－b） 键的挤压面积为A bs ＝hl/2=h（L－b）／2 τ＝ = ( ) 7561.7 14 45 14  − M P a =17．4MPa＜[τ] σbs ＝ ＝ MPa＝54.2MPa＜[σbs] A Fs ( ) 7561.7 4.5 45 14  − 键的剪切和挤压强度均满足要求。 Abs Fbs