重点: Boltzmann叠加原理的应用,动态模量 重点兼难点:滞后环 第18次:3.11力学松弛谱,3.12时温等效原理,3.13非牛顿流体 重点兼难点:力学损耗的频率与温度影响规律 重点:时温等效的应用,剪切变稀及机理 第19次:3.14剪切粘度的影响因素与测量,3.15流体中的弹性,3.16拉伸粘度 重点:剪切粘度的温度、分子量、剪切速率影响 第20次:3.17介电常数,3.18介电损耗与介电松弛,第三单元复习 第21次:阶段考试(I):第三单元 第22次:4.1聚合物晶体结构,4.2Ⅹ光散射法,43结晶聚合物模型 重点兼难点:X光散射测定晶格的原理及方法 第23次:44晶片、晶叠与球晶,4.5结晶度,46熔点,4.7熔点的影响因素(前半部分) 重点:聚合物晶体的多层次结构 第24次:47熔点的影响因素(后半部分),4.8结晶动力学,4.9取向 重点: avrami方程;难点:X光散射测定取向度原理 第25次:4.10液晶基础知识,4.11高分子液晶,5.1.1应力-应变曲线 重点:液晶基本概念 第26次:5.1.2脆-韧转变,52屈服与冷拉,5.3银纹 重点:脆-韧转变,冷拉机理 第27次:54断裂与韧性,总复习 重点:断裂机理,韧性表征 第28次:期末考试 每次二学时。课堂讲授时间:50学时,总学习时间:56学时重点：Boltzmann 叠加原理的应用，动态模量 重点兼难点：滞后环 第 18 次：3.11 力学松弛谱，3.12 时温等效原理，3.13 非牛顿流体 重点兼难点：力学损耗的频率与温度影响规律 重点：时温等效的应用，剪切变稀及机理 第 19 次：3.14 剪切粘度的影响因素与测量，3.15 流体中的弹性，3.16 拉伸粘度 重点：剪切粘度的温度、分子量、剪切速率影响 第 20 次：3.17 介电常数，3.18 介电损耗与介电松弛，第三单元复习 第 21 次：阶段考试(II)：第三单元 第 22 次：4.1 聚合物晶体结构，4.2 X 光散射法，4.3 结晶聚合物模型 重点兼难点：X 光散射测定晶格的原理及方法 第 23 次：4.4 晶片、晶叠与球晶，4.5 结晶度，4.6 熔点，4.7 熔点的影响因素(前半部分) 重点：聚合物晶体的多层次结构 第 24 次：4.7 熔点的影响因素(后半部分)，4.8 结晶动力学，4.9 取向 重点：Avrami 方程；难点：X 光散射测定取向度原理 第 25 次：4.10 液晶基础知识，4.11 高分子液晶，5.1.1 应力-应变曲线 重点：液晶基本概念 第 26 次：5.1.2 脆-韧转变，5.2 屈服与冷拉，5.3 银纹 重点：脆-韧转变，冷拉机理 第 27 次：5.4 断裂与韧性，总复习 重点：断裂机理，韧性表征 第 28 次：期末考试 每次二学时。课堂讲授时间：50 学时，总学习时间：56 学时