第一章数字电路实验的基本知识 1.1数字集成电路 数字电路分集成电路(IC-Integrated Circuit)和分立元件两种。分立元件是 将晶体管、电阻等元器件用导线在线路板上连接起来的电路：而集成电路则是将 上述元器件和导线通过半导体制造工艺做在一块硅片上而成为一个不可分割的整 体电路。 数字集成电路就是完成数字逻辑功能的集成电路。集成电路按集成度可分为 小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)和超 大规模集成电路(VLSI)。实验中经常用的是中、小规模集成电路，小规模集成 电路主要是一些门电路，中规模集成电路主要是数据选择器、计数器等数字电路。 中、小规模数字电路常见的是TTL电路和CMOS电路。实验中主要采用TTL的 74系列电路作为实验用器件。 数字IC器件有多种封装方式，为了教学方便，在实验中所用的74系列器件 封装选用双列直插器件。下图11.1是双列直插封装的正面示意图。 0000000 141312111098 234567 UUUUUUU 图1.1.1双列直插式封装图 双列直插封装有以下特点： 1.从左面看，器件一端有一个半圆的缺口，这是正方向的标志。缺口下边的引 脚号为1，引脚号按逆时针方向增加，图中的数字表示引脚号。双列直插封装1C 引脚个数有14、16、20、24和28等。 2.双列直插封装器件有两列引脚。引脚之间的间距为2.54mm,两列引脚之间距 1 1 第一章 数字电路实验的基本知识 1.1 数字集成电路 数字电路分集成电路（IC－Integrated Circuit）和分立元件两种。分立元件是 将晶体管、电阻等元器件用导线在线路板上连接起来的电路；而集成电路则是将 上述元器件和导线通过半导体制造工艺做在一块硅片上而成为一个不可分割的整 体电路。 数字集成电路就是完成数字逻辑功能的集成电路。集成电路按集成度可分为 小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）和超 大规模集成电路（VLSI）。实验中经常用的是中、小规模集成电路，小规模集成 电路主要是一些门电路，中规模集成电路主要是数据选择器、计数器等数字电路。 中、小规模数字电路常见的是 TTL 电路和 CMOS 电路。实验中主要采用 TTL 的 74 系列电路作为实验用器件。 数字 IC 器件有多种封装方式，为了教学方便，在实验中所用的 74 系列器件 封装选用双列直插器件。下图 1.1.1 是双列直插封装的正面示意图。 图 1.1.1 双列直插式封装图 双列直插封装有以下特点： 1． 从左面看，器件一端有一个半圆的缺口，这是正方向的标志。缺口下边的引 脚号为 1，引脚号按逆时针方向增加，图中的数字表示引脚号。双列直插封装 IC 引脚个数有 14、16、20、24 和 28 等。 2．双列直插封装器件有两列引脚。引脚之间的间距为 2.54mm，两列引脚之间距 14 13 12 11 10 9 8 1 2 3 4 5 6 7