wc开拓了新领域为解决现有涂层工艺缺陷提供了新 方法。因此,电结晶法是一种很有发展前途的HA涂 层制备方法 参考文献 1 M. Jarcho, Clin O rthop Rel Res, 1981; 157: 259 3 S D Cook, J. F. Kay, K A. Thom as, R C. Anderson, M. C. Reynolds and J. Jarcho, J. Dent Res, 1986, 65 loed InterfaceSci 1983: 96: 245 5 C M. Co tell, D. B. Chrisey, K s grabow ski J.A Sprague and C. R. Gossett, J. Appl B Mater, 1992; 3 图4最终涂层的SM形貌 合电化学沉积涂层和水热合成HA过程获得了理6 P. Ducheyne, S M. Heughebaert and J. C Heughe- 想的HA涂层,其中电化学沉积涂层的 CahPO4组3 M. Shirkhanzadeh1 M ater Sci Lett,1910141 成,经蒸汽处理后水热合成为HA的。这种方法为9lam, Mater Sci. M ater Med,1995,690-93 HA涂层植入材料提供了一种可行的制备方法。这10ubao. K De Groot, J. Dew iin,CPA.T.Kemn,s V. D. Meer. J M ater Sci. MATER Med.1994. 种制备方法为生物金属材料的表面涂层技术的发展 (上接第14页) David, J. Am. Ceram. Soc, 1994: 77(8): 2145 本文分析讨论了层状复合陶瓷增韧机理,韧性7A. J. Phillps, w. J. Clegg and T w. Clyne, Acta met- all m ater1993,41(3):805 影响因素。通过增高单层的强度、降低层的厚度、增 8 Lessie N. Phillps等著,理有清等译,复合材料的设计 加界面的曲度、升高界面韧性,是提高陶瓷层状材料 基础与应用,航空工业出版社,1992 9 W. I Clegg, Acta metall mater 1992: 40(11): 3085 韧性的主要措施。层状结构增韧和其它一些成熟的10 Zheng Chen and J. J M echo lsky, J. Am. Ceram.soc 增韧技术联合使用如相变增韧效果就更好,有待 1993,76(5):1258 于进一步的研究它们之间的协同效应。 11 M.Y. He, F. E Hered ia, D. J. w issuchek, M. C. Shaw dA. G Evans.1993;41(4):1223 参考文献 12 Huiw ang and X aozhi Hu, J. Am. Ceram. Soc 1996, 79(2):553 F.J. Am. Ceram. Soc, 1991: 74 (2): 255 13 Om Prakash Partho Sarkar and Patrick S Nicholson 诸培南,硅酸盐学报,199624(1):7 JAm. Ceram.Soc,1995,78(44);1125 杨辉,阚红华等,材料加工和研究新技术,第二 14 Z Chen and JJ M echo lsky, J M ater Res 1996,II 卷(化工出版社,956)536 (8):2035 4 P H M artin, M. C. Helen and A M. Gary,J Am. Cer- 15 C J. Russo, M. P. Hamer. H. M. Chan and GA 1992;75(7):1715 M iller, J. Am. Ceram Soc 1992: 75(12): 3396 5张永俐,DL.米留斯,1A.阿克萨,材料科学与工程, 16 D. B A shok, R. s Rav prakash, M uters in 94:12(4):22 Civil Eng ineering, 1995; 10: 301 6 P. P. Kevin, H. C. Carbs, H. Christopherand S w 17 David B M arshall, Ceram ic Bulletin. 1992: 71(6): 969 91994-2009ChinaAcademicJOurnalElectronicPublishingHouse.Allrightsreservedhttp://www.cnki.net图 4 最终涂层的 SEM 形貌 合电化学沉积涂层和水热合成 HA 过程, 获得了理 想的 HA 涂层, 其中电化学沉积涂层的 CaHPO 4 组 成, 经蒸汽处理后水热合成为 HA 的。这种方法为 HA 涂层植入材料提供了一种可行的制备方法。这 种制备方法为生物金属材料的表面涂层技术的发展 开拓了新领域, 为解决现有涂层工艺缺陷提供了新 方法。因此, 电结晶法是一种很有发展前途的 HA 涂 层制备方法。 参 考 文 献 1 M. Jarcho. , Clin. O rthop. Rel. Res. , 1981; 157: 259. 2 P. Pucheyne, W. V arnranem donck, J. C. Henghebaert and M. Heughbaert,Biom aterials, 1986; 7: 86. 3 S. D. Cook, J. F. Kay, K. A. Thom as, R. C. A nderson, M. C. Reyno lds and J. Jarcho, J. Dent. Res. , 1986; 65: 222. 4 E. Ruckenstein, S. Gourisanker and R. E. Baier, J. Co l2 loed. InterfaceSci, 1983; 96: 245. 5 C. M. Co tell, D. B. Ch risey, K. S. grabow sk i, J. A. Sp rague and C. R. Go ssett, J. App l. Biom ater. , 1992; 3: 87. 6 P. Ducheyne, S. M. Heughebaert and J. C. Heughe2 baert, Biom aterials, 1990; 11: 244. 7 M. Sh irkhanzadeh, J. M ater. Sci. L ett. , 1991; 10: 1415. 8 Idem ,U S Patent App lication, 1991, 189: 650. 9 Idem , J. M ater. Sci. :M ater. M ed. , 1995; 6: 90293. 10 L i Yubao, K. De Groo t, J. Dew ijn, C. P. A. T. Kiein, S. V. D. M eer, J. M ater. Sci. : MA TER. M ed. , 1994; 5: 326. (上接第 14 页) 本文分析讨论了层状复合陶瓷增韧机理, 韧性 影响因素。通过增高单层的强度、降低层的厚度、增 加界面的曲度、升高界面韧性, 是提高陶瓷层状材料 韧性的主要措施。层状结构增韧和其它一些成熟的 增韧技术联合使用如相变增韧效果就更好[17 ] , 有待 于进一步的研究它们之间的协同效应。 参 考 文 献 1 Bcher PF,J. Am. Ceram. Soc. , 1991; 74 (2): 255 2 郭景坤, 诸培南, 硅酸盐学报, 1996; 24 (1): 7 3 葛曼珍, 杨辉, 阚红华等, 材料加工和研究新技术, 第二 卷(化工出版社, 9516) 536 4 P. H. M artin,M. C. Helen and A. M. Gary, J. Am. Cer2 am. Soc. , 1992; 75 (7): 1715 5 张永俐,D. L. 米留斯, I. A. 阿克萨, 材料科学与工程, 1994: 12 (4): 22 6 P. P. Kevin, H. C. Carlo s, H. Christopherand S. W. David,J. Am. Ceram. Soc. , 1994; 77 (8): 2145 7 A. J. Phillipp s,W. J. Clegg and T. W. Clyne, A cta m et2 all. m ater. 1993; 41 (3): 805 8 L essie. N. Phillip s 等著, 理有清等译, 复合材料的设计 基础与应用, 航空工业出版社, 1992 9 W. J. Clegg,A cta m etall. m ater. 1992; 40 (11): 3085 10 Zheng Chen and J. J. M echo lsky, J. Am. Ceram. Soc. 1993; 76 (5): 1258 11 M. Y. He, F. E. Heredia, D. J. W issuchek,M. C. Shaw and A. G. Evans, 1993; 41 (4): 1223 12 HuiW ang and Xiaozhi Hu, J. Am. Ceram. Soc. , 1996; 79 (2): 553 13 Om Prakash, Partho Sarkar and Patrick S. N icho lson, J. Am. Ceram. Soc. , 1995; 78 (44); 1125 14 Z. Chen and J. J. M echo lsky, J. M ater. Res. 1996; 11 (8): 2035 15 C. J. Russo, M. P. Harm er, H. M. Chan and G. A. M iller,J. Am. Ceram. Soc. , 1992; 75 (12): 3396 16 D. B. A shok, R. S. Ravip rakash, M icrocomputers in Civil Engineering, 1995; 10: 301 17 David B. M arshall, Ceram ic Bulletin, 1992; 71 (6): 969 ·57·