6.6整体工艺良品率 整体工艺良品率是以上三个良品率的乘积, 这个数字是以百分数表示的,(如下图所示 给出了出货芯片数目相对最初投入晶园上完整 芯片数的百分比。它是对整个工艺流程成功率 的综合评测。 整体良品率公式 (晶圆生产厂良品率)(晶圆电测良品率) (封装良品率) 整作良 #晶圆产出 X#合格芯片 #通过最终测试的封装器件 =整体良品率 #晶圆投入#晶圆上的芯片#投入封装线的芯片6.6 整体工艺良品率 整体工艺良品率是以上三个良品率的乘积， 这个数字是以百分数表示的，（如下图所示）。 给出了出货芯片数目相对最初投入晶园上完整 芯片数的百分比。它是对整个工艺流程成功率 的综合评测。 整体良品率公式 （晶圆生产厂良品率） 圆电测良品率） 封装良品率） = 晶 （ 整体良品率 # 圆产出 晶 # 格芯片 合 # 过最终测试的封装器件 通 # 圆投入 晶 # 圆上的芯片 晶 # 入封装线的芯片 投 × × = 体良品率 整 （