点击下载:内蒙古工业大学:《电工电子实习》课程教学资源(讲稿)第4单元 电子工艺基础 4.2 锡焊机理
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第三部分 锡焊机理 锡焊必须将焊料、焊件同时加热到最佳焊接温度,然后在不同金 属表面相互浸润、扩散,最后形成多组织的结合层。 润湿作用 焊接过程分为: 扩散作用 凝固结晶 内蒙古工业大学 电工电子实习A 第三部分 6 内蒙古工业大学 电工电子实习A 锡焊机理 锡焊必须将焊料、焊件同时加热到最佳焊接温度,然后在不同金 属表面相互浸润、扩散,最后形成多组织的结合层。 焊接过程分为: 润湿作用 扩散作用 凝固结晶
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