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1.概述 1.4.技术用语 ②双列直插式封装(DIP:Dual In-line Package):大多 为中小规模集成器件,其相邻管脚的间距为2.54mm。常 用的封装有:8、14、16、18、20、28、32、40脚,多于 40脚一般采用其他封装形式。 9009999 0088a00 8P a日e808日 (a)双列直插式封装 (b)双列直插式焊盘 1.概述 1.4.技术用语 ②双列直插式封装(DIP:Dual In—line Package):大多 为中小规模集成器件,其相邻管脚的间距为2.54mm。常 用的封装有:8、14、16、18、20、28、32、40脚,多于 40脚一般采用其他封装形式
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