第二讲计算机系统的物理安全 场地与机房 1.机房位置 避开场所:有害气体,存放腐蚀、易燃、易爆 潮湿,落雷区域。如在高层、地下室,用水设 备下层或隔壁。强振动源和强噪音源。强电磁 场干扰。 2洁净与温湿度 机房温度:22·C,湿度:50%。温湿度对元 器件影响较大,使其参数变化,接触不良,氧 化断裂,产生静电等。6 二、场地与机房 1. 机房位置 避开场所：有害气体，存放腐蚀、易燃、易爆。 潮湿，落雷区域。如在高层、地下室，用水设 备下层或隔壁。强振动源和强噪音源。强电磁 场干扰。 2.洁净与温湿度 机房温度：22。C，湿度：50%。温湿度对元 器件影响较大，使其参数变化，接触不良，氧 化断裂，产生静电等。 第二讲 计算机系统的物理安全