例如,数字集成电路的集成度(即同一芯 片上所集成的晶体管数),在60-80年代 约12个月翻一番,80年代至今约18个月翻 番,以后估计是24个月翻一番,预计 2010~2015年内将达物理极限,即器件的 特征尺寸减少至0.05微米(50纳米),这 相当于器件所占面积为400×400个原子 此时器件的造价将极昂贵,非常不经济 于是,替代性的技术--光子集成(PIC" 便应运而生。 1414 • 例如，数字集成电路的集成度（即同一芯 片上所集成的晶体管数），在60-80年代 约12个月翻一番，80年代至今约18个月翻 一番，以后估计是24个月翻一番，预计 2010~2015年内将达物理极限，即器件的 特征尺寸减少至0.05微米（50纳米），这 相当于器件所占面积为400×400个原子， 此时器件的造价将极昂贵，非常不经济。 • 于是，替代性的技术----"光子集成(PIC)" 便应运而生