庸 图24DAC0832与单片机连接电路图 DAC0832的内部结构如图2.5所示,DA转换部分主要由T型电阻解码网络构成。相 对ADC而言,DAC的转换速度比较快,DAC0832的电流稳定时间可以达到1μS DAC0832的各引线功能如下 /CS:片选信号,“/”表示低电平有效(也是一种比较常用的表示方法)。 ILE:允许输入锁存信号,高电平有效。在/CS=0的同时,若ⅡE=1,则允许输入数 据进入数据寄存器,若ⅡE=0,则数据寄存器的内容被锁存。 wRl:写信号1,在/CS和IE同时有效的时候,NWR1的上升沿将输入数据推入数 据寄存器 wR2:写信号2,用于将锁存在数据寄存器中的数据传送到DAC寄存器中,在XFER 信号有效时,/WR2的上升沿将输入数据寄存器中的信息推入DAC寄存器。 /XFER:控制传送信号,低电平有效,用于控制/WR2。 D~-D:8位数据输入端。 八位 锁存器 寄存器 锁存器 OAGND 51 WR2 XFER 图25DAC0832内部结构框图 lo、In:DAC电流输出端,lo1随DAC寄存器的内容线性变化 Rfb:反馈信号输入线,反馈电阻在芯片内部,约为15KΩ。 Ⅴcc:电源输入端,电源适用范围5~15V。 vref:基准电源输入端,基准电压可在+10V~-10V范围选择。 AGND:模拟量接地端。10 EA/VP 31 X1 19 X2 18 RESET 9 RD 17 WR 16 INT0 12 INT1 13 T0 14 T1 15 P10/T 1 P11/T 2 P12 3 P13 4 P14 5 P15 6 P16 7 P17 8 P00 39 P01 38 P02 37 P03 36 P04 35 P05 34 P06 33 P07 32 P20 21 P21 22 P22 23 P23 24 P24 25 P25 26 P26 27 P27 28 PSEN 29 ALE/P 30 TXD 11 RXD 10 8032 D1 TXD RXD PSEN/ ALE WR/ RD/ RESET X2 X1 A15 A14 A13 A12 A11 A10 A9 A8 AD7 AD6 AD5 AD4 AD3 AD2 AD1 AD0 T0 T1 INT0 EOC P17 P16 P15 P14 P13 P12 P11 P10 1 2 D15A 74LS14 4 3 D15B 74LS14 Vcc 20 Iout1 11 DI0 7 Iout2 12 DI1 6 DI2 5 Rfb 9 DI3 4 DI4 16 Vref 8 DI5 15 DI6 14 DI7 13 ILE 19 WR2 18 CS 1 WR1 2 Xfer 17 GND 10 GND 3 D8 DAC0832P WR/ AD0 AD1 AD2 AD3 AD4 AD5 AD6 AD7 VCC -VREF +12V 3 2 6 1 5 7 4 D9 741 -12V V4 1k R7 R2 20K +12V VOUT A 1 B 2 C 3 E1 4 E2 5 E3 6 Y0 15 Y1 14 Y2 13 Y3 12 Y4 11 Y5 10 Y6 9 Y7 7 74LS138 D3 A15 A14 A13 A8 A9 A10 图 2.4 DAC0832 与单片机连接电路图 DAC0832 的内部结构如图 2.5 所示，D/A 转换部分主要由 T 型电阻解码网络构成。相 对 ADC 而言，DAC 的转换速度比较快，DAC0832 的电流稳定时间可以达到 1μS。 DAC0832 的各引线功能如下： /CS：片选信号，“/”表示低电平有效（也是一种比较常用的表示方法）。 ILE：允许输入锁存信号，高电平有效。在/CS＝0 的同时，若 ILE＝1，则允许输入数 据进入数据寄存器，若 ILE=0，则数据寄存器的内容被锁存。 /WR1：写信号 1，在/CS 和 ILE 同时有效的时候，/WR1 的上升沿将输入数据推入数 据寄存器。 /WR2：写信号 2，用于将锁存在数据寄存器中的数据传送到 DAC 寄存器中，在 XFER 信号有效时，/WR2 的上升沿将输入数据寄存器中的信息推入 DAC 寄存器。 /XFER：控制传送信号，低电平有效，用于控制/WR2。 D0~D7：8 位数据输入端。 I01、I02：DAC 电流输出端，I01 随 DAC 寄存器的内容线性变化。 Rfb：反馈信号输入线，反馈电阻在芯片内部，约为 15KΩ。 Vcc：电源输入端，电源适用范围 5～15V。 Vref：基准电源输入端，基准电压可在＋10V~-10V 范围选择。 AGND：模拟量接地端。 图 2.5 DAC0832 内部结构框图