迁扩建前项目回顾性评价 1、迁扩建前项目基本情况 项目于2013年8月取得《深圳市宝安区环境保护和水务局建设项目环境影响审査 批复》(深宝环水批[2013J650130号),在深圳市宝安区宝城η1区E地段L幢厂房四楼 H开办,按申报的生产工艺生产通信电源、电脑周边产品、数码产品、汽车电子产品 网络终端机、工控机、自动化产品、家用电器控制器,年产量均为50万件,主要生产 工艺为刷锡膏、贴片、回流焊、电烙铁补焊、测试、包装岀货,不设置除油、酸洗、喷 漆、电镀、电氧化、印刷电路板等生产活动,没有工业废水排放。 2、迁扩建前项目生产工艺、产排污及污染防治措施 1)迁扩建前生产工艺流程及产污工序: PCB板 无铅锡音一+涂覆锡膏←一人工 电子元器件 贴片 贴片机 回流焊+一回流焊机 G1 无铅锡线 补焊+一电烙铁 GISI 组装一生产线 测试 检测设备 包装出货+人工 生产工艺说明:首先将来料的PCB板在刷锡膏机上涂覆无铅锡膏,利用贴片机贴 上电子元器件,送入回流焊杋髙温焊接,对焊接不合格的配件使用电烙铁进行补焊,需 要装配的产品在生产线上手工装配,对装配好的产品通检测设备测试合格即可包装出15 迁扩建前项目回顾性评价 1、迁扩建前项目基本情况 项目于 2013 年 8 月取得《深圳市宝安区环境保护和水务局建设项目环境影响审查 批复》（深宝环水批[2013]650130 号），在深圳市宝安区宝城 71 区 E 地段 L 幢厂房四楼 H 开办，按申报的生产工艺生产通信电源、电脑周边产品、数码产品、汽车电子产品、 网络终端机、工控机、自动化产品、家用电器控制器，年产量均为 50 万件，主要生产 工艺为刷锡膏、贴片、回流焊、电烙铁补焊、测试、包装出货，不设置除油、酸洗、喷 漆、电镀、电氧化、印刷电路板等生产活动，没有工业废水排放。 2、迁扩建前项目生产工艺、产排污及污染防治措施 1）迁扩建前生产工艺流程及产污工序： 生产工艺说明：首先将来料的 PCB 板在刷锡膏机上涂覆无铅锡膏，利用贴片机贴 上电子元器件，送入回流焊机高温焊接，对焊接不合格的配件使用电烙铁进行补焊，需 要装配的产品在生产线上手工装配，对装配好的产品通检测设备测试合格即可包装出 货。 G1 S 1 S 1 涂覆锡膏 贴片 回流焊 N S 1 S 1 包装出货 S2 S 1 S 1 电子元器件 PCB 板 无铅锡膏 人工 贴片机 无铅锡线 补焊 电烙铁 G1S1 S1 S1 组装 生产线 回流焊机 测试 检测设备 人工