>第三代大环内酯类结构解决交叉耐药性问题 H3 泰利霉素 OCH3 (telithromycin) OH CH专 酮内酯类结构 H3C N(CH3)2 CH. H 12,13-环氨 H3C 甲酸酯前药 酮基取代克拉定糖， 该酮基是排除药物耐 药菌的关键基团 第三代大环内酯类结构解决交叉耐药性问题 酮基取代克拉定糖， 该酮基是排除药物耐 药菌的关键基团 12,13-环氨 甲酸酯前药 O H3C O O N O O N N N OH H3C CH3 CH3 OCH3 O H3C O O N(CH3)2 CH3 OH 泰利霉素 (telithromycin) 酮内酯类结构