4、热处理工艺 预先热处理:球化退火 ◆T7~T9:加热至740~750℃,保温2~4小时,冷至 650~680°C等温4~6小时; ◆T10~T13:加热至750~770℃,保温2~4小时,冷至 680~700℃等温4~6小时。 球化退火后的组织:粒状珠光体 最终热处理:淬火+低温回火 淬火温度:Ac+30~50°,属于不完全淬火。 淬火时过热会使晶粒长大,A中溶入过多的K,在冷却 过程中极易沿晶界析出,引起强度及塑性剧烈,有害。 淬火后的组织:M+A′+未溶K 回火温度:150~270℃。 硬度高,用下限,硬度低,用上限。时间一般1~2小时 回火后的组织:回火M+A′+未溶K4、热处理工艺 预先热处理：球化退火 ◆ T7～T9：加热至740～750 ℃，保温2～4小时，冷至 650～680℃等温4～6小时； ◆ T10～T13：加热至750～770 ℃，保温2～4小时，冷至 680～700℃等温4～6小时。 ◆ 球化退火后的组织：粒状珠光体。 最终热处理：淬火+低温回火 ◆ 淬火温度：Ac1+30～50℃，属于不完全淬火。 淬火时过热会使晶粒长大，A中溶入过多的K，在冷却 过程中极易沿晶界析出，引起强度及塑性剧烈↓，有害。 ◆ 淬火后的组织： M+A ＇+未溶K ◆ 回火温度：150～270 ℃。 硬度高，用下限，硬度低，用上限。时间一般1～2小时。 ◆ 回火后的组织： 回火M+A ＇+未溶K