于易与合金中的一些元素起作用而被吸收之故。因此，用N,作热等静压制介质或用N, 充分清洗粉末的情况下，热诱导孔隙都极少。合金粉末中，A的存在可能有下述几种 原因，(1)空心粉末中残留的A,(2)由于脱气不完全而残存在合金粉末表面吸附 的Ar,(3)热等静压制时，由于包套的微泄漏而溶至压坯中的Ar。但是，由试验所得 的结果来看，空心粉末中的Ar所引起合金热诱导孔隙，其量是很少的。因为用N,清洗 合金粉末，或用N,作热等静压制介质所成形的合金中，热诱导孔隙都很少，在这种条 件下可以排除残留在粉末表面吸附的Ar的作用，而这时A的来源主要来自空心粉末中。 因此可以认为：热等静压制前，合金粉末中吸附A气去除不彻底，以及热等静压制时， 包套的微泄漏是造成合金热诱导孔隙的主要原因。 3结 论 (1)热等静压制的FGH95及Rene'95合金，在固溶处理中，出现热诱导孔隙的数 量与固溶处理的温度、时间有关。合金中的热诱导孔隙随固溶处理的温度升高而增加，但 在700~900°C时增长较慢：合金中的热诱导孔隙随固溶处理时间的延长而增多。 (2)FGH95及Rene'95合金中的热诱导孔隙的来源是由于合金粉末中存在Ar气。在 本研究试验中，A的来源可能与脱气不完全，或在热等静压制过程中包套的微泄漏有关。 (3)采用1120°C固溶处理2h的制度作为FGH95及Rene'95合金热诱导孔隙的检测 条件是可行的。 致谢：参加本研究工作的还有穆军。本实验中，得到北京钢铁学院刘藏贞工程师的帮助，道致谢意。 参考文献 [1] 李月珠：国外金属材料，(1980)，50 [2] Dreshfield R.L.and Miner R.V.:P/M I Vol.12,2 (1980) [3] Miner R.V.and Dreshfield R.L:Metallurgical Transactions,A 12A, (1981) 123于 易与合 金 中的一 些元 素起作 用而被吸收之故 二 因 此 ， 用 作热等静压制 介质 或用 充分清洗粉 末的情况下 ， 热诱 导孔 隙都极少 。 合 金粉 末 中 ， 的存在可能 有 下 述几种 原 因 空心粉末中残 留的 由于脱 气不完全 而残存在 合 金粉末表面 吸 附 的 ， 热等静压 制时 ， 由于包套的微泄 漏而溶至 压坯 中的 。 但是 ， 由试验所 得 的结果来看 ， 空心粉末 中的 所引起合 金 热诱导 孔隙 ， 其量是很 少的 。 因 为 用 清洗 合金粉末 ， 或 用 作 热等静压制介质所成形的合金 中 ， 热诱导 孔 隙都很少 ， 在 这 种条 件下可 以排除残 留在 粉 末表面吸 附的 的作 用 ， 而这时 的 来源主 要来 自空心粉末 中 。 因此可 以认 为 热等静压制前 ， 合金粉末中吸 附 气去除不彻底 ， 以及热等静压制时 ， 包套的微泄漏是造成合金热诱导 孔隙的主要原 因 。 结 论 卜 热 等静压 制的 及 尸 合金 ， 在 固溶处 理 中 ， 出现热诱 导孔 隙的数 量与固溶处 理 的温度 、 时 间有关 。 合金 中的热诱导 孔 隙随 固溶处理的温度升高而 增加 ， 但 在 时增长较慢 合金 中的热诱导 孔 隙随 固溶处理时 间的延长而增多 。 及 产 合金 中的 热诱导 孔 隙的来源是 由于合 金粉 末中存在 气 。 在 本研究试验 中 ， 的来源可能与脱气不完全 ， 或在热等静压制过程 中包套的微泄漏有关 。 采用 固溶处理 的制度作为 及 尹 合 金热诱 导孔 隙的检侧 条件是可行的 。 致谢 参加本研究工 作的还有 穆罕 。 本实验 中 ， 得到北 京钢铁学院刘慧贞工 程师的帮助 ， 谨致 谢意 。 参 考 文 献 ，二曰，﹄， ， 李 月珠 国外金属材料 ， ， 。 。 。 ， ， 。 。 。 ， 寻