引言 用于微芯片的电子器件是在衬底上构建的。通用 的微芯片器件包括电阻、电容、熔丝、二极管和 晶体管。它们在衬底上的集成是集成电路芯片制 造技术的基础 硅片上电子器件的形成方式被称为结构。半导体 器件结构有成千上万钟。这里只能列举出其中的 部分。本章将讨论器件的实际形成,以了解它 们在应用中是怎样发挥作用的。同时,本章还将 对集成电路产品的不同分类进行回顾。 半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda半导体制造技术 电信学院微电子教研室 by Michael Quirk and Julian Serda 引 言 • 用于微芯片的电子器件是在衬底上构建的。通用 的微芯片器件包括电阻、电容、熔丝、二极管和 晶体管。它们在衬底上的集成是集成电路芯片制 造技术的基础。 • 硅片上电子器件的形成方式被称为结构。半导体 器件结构有成千上万钟。这里只能列举出其中的 一部分。本章将讨论器件的实际形成，以了解它 们在应用中是怎样发挥作用的。同时，本章还将 对集成电路产品的不同分类进行回顾