表4 A1-Cu-1%Si te=500 sec d(μ) 200 Cou 模型 5.5 100 15 27 I 40 31.2 26.3 40 30M I 71.3 55.6 46.9 20W I 40.4 10 31.5 26.5 05 1015202530 N 17.3 13.5 11.3 Cu(%) …实测数据I-I模型】I一夏模型I 实测 80 58 40 I-I模型IN-V模型N 图8AI-Cu-1%Si合金二次臂间距d 和Cu含量之间的关系 (2)A1-15Cu-xSi合金 将已知数据代入公式(34)得： 0.0483 :0.00852 te=0.229d3(12.45+2.5C81)×1011× :0.0469 0.6 取tc=500sec,d与Cs1之间的关系如表5与图9所示。 表5 d(u) Cs1 A1-1.5%Cu-Si te=500Scc 模型 0 1 3 50 40处II …实测数据 I 33 31.2 28.3 王) 3 I-I模型I I-I模型I I 59 55.6 50.5 20 置一I模型I 10 W-W模型V 夏 33.4 31.5 28.6 012345 Si(%) W 14.3 13.5 12.2 图9A1-15%Cu-Si合金二次臂间距 实测 60 58 50 d和合金成份的关系 五、结 论· 1. 多元合金二次枝晶臂粗化数学模型运用于A1合金中与实测数据相一致。 2. 实测与理论分析表明，提高溶质浓度将使二次枝晶臂间距减小。 3. 在四种数学模型中，枝晶熔断模型与实测数据吻合得最好。 10一 一 孕‘ 。 ， 。 仁 州弧 表 卜 丫八︺二 坚行十亡护 。 拓 一 实测数据 一 模型 一 模 型 一 模 型 一 模 型 图 一 合金 二 次臂 问距 和 含量之 间的关 系 一 。 一 合金 将已知数据代入公 式 得 。 二 “ ‘ ， 取 。 二 ， 与 ，之 间的 关系如 表 与图 所 示 。 ， 一 。 往一 、 。 二 … 实测数 据 皿 一 模 型 一 模型 一 模型 一 模型 幻口匀介性刀内甘树甘 ︶喻二 图 一 一 合金 二 次臂 间距 和合金成 份 的关 系 五 、 结 论 多元合金二次枝 晶臂粗 化数学模型运用 于 合金 中与实侧数据相一致 实测 与理论分析表明 ， 提高溶质浓度将使二次枝 晶臂间距减小 。 在四 种数学模型 中 ， 枝 晶熔断模型 与实测数据吻合得最好