整个扩展过程可以近似地以“s”形曲线来描述： A段为第一阶段，△K小，扩展速率低，da/dN<I0-6mm/次， 为非连续区，呈现一种结晶学形态的断口； B段为第二阶段，da/dN>105mm/次，为连续扩展区，断 口形态以疲劳条纹为主； C段为第三阶段，da/dN>103mm/次，为失稳扩展区，断 口形态以“韧窝”(dimple)、晶间断裂或纤维状为主。 整个扩展过程可以近似地以“s”形曲线来描述： A段为第一阶段，K小，扩展速率低，da/dN＜l0-6mm/次， 为非连续区，呈现一种结晶学形态的断口； B段为第二阶段，da/dN＞10-5mm/次，为连续扩展区，断 口形态以疲劳条纹为主； C段为第三阶段，da/dN＞10-3mm/次，为失稳扩展区，断 口形态以“韧窝”(dimple)、晶间断裂或纤维状为主