整体良品率随几个主要的因数变化,下面 的图列出了典型的工艺良品率和由此计算出的 整体良品率。前两列是影响单一工艺及整体良 品率的主要工艺制程因素 集成度 产品晶圆生产电测良封装厂最整体良 成熟度厂良品率()品率()终测试(9品率(9 超大规模集成电路成熟95 97 78 超大规模集成电路中等88 65 92 53 超大规模集成电路新品65 70 16 大规模集成电路 成熟98 95 98 91 分立器件 成熟 97 98 94整体良品率随几个主要的因数变化，下面 的图列出了典型的工艺良品率和由此计算出的 整体良品率。前两列是影响单一工艺及整体良 品率的主要工艺制程因素。 集成度 产品 成熟度 晶圆生产 厂良品率 %) ( 电测良 品率 %) ( 封装厂最 终测试 %) ( 整体良 品率 %) ( 超大规模集成电路 熟 成 超大规模集成电路 等 中 超大规模集成电路 品 新 大规模集成电路 熟 成 分立器件 熟 成 9 5 8 8 6 5 9 8 9 9 8 5 6 5 3 5 9 5 9 7 9 7 9 2 7 0 9 8 9 8 7 8 5 3 1 6 9 1 9 4