第十一章铆接、焊接与胶接设计 《机械设计基础》教案(机电专业90学时) 1、胶接件胶接表面的制备 胶接表面一般需经过除油处理、机械处理及化学处理,以便清除表卖弄油污及氧化层,改造 表面粗糙度,使其达到最佳胶接表面状态。表面粗糙度一般应为32~1.6,过高或过低都会降低 胶接的强度。 2、胶粘剂配制 因大多数胶粘剂是“多组分”的,在使用前应按规定的程序及正确的配方比例妥善配置。 3、涂胶 采用适当的方法涂布胶粘剂(如喷涂、剛涂、滚涂、浸渍、贴膜等),以保证厚薄合适,均 匀无缺、无气泡等。 4、清理 在涂胶装配厚,清除胶接件上多余的胶粘剂。 5、固化 根据胶接件的使用要求、接头形式、接头面积等,恰当选定固化条件(温度、压力及保持时 间),使胶接固化 6、质量检验 对胶接产品只要是进行Ⅹ光、超声波探伤、放射性同位素或激光全息摄影等无损检验,以防 止胶接接头存在严重缺陷。 四、胶接接头的结构形式、受力状况及设 计要点 mmmm zina 胶接接头的典型结构如图所示。 )板件接头 b)圈柱形接头 e)锥形及直孔接头 d)角接第十一章 铆接、焊接与胶接设计 《机械设计基础》教案（机电专业 90 学时） 217 1、胶接件胶接表面的制备 胶接表面一般需经过除油处理、机械处理及化学处理，以便清除表卖弄油污及氧化层，改造 表面粗糙度，使其达到最佳胶接表面状态。表面粗糙度一般应为 3.2～1.6，过高或过低都会降低 胶接的强度。 2、胶粘剂配制 因大多数胶粘剂是“多组分”的，在使用前应按规定的程序及正确的配方比例妥善配置。 3、涂胶 采用适当的方法涂布胶粘剂（如喷涂、刷涂、滚涂、浸渍、贴膜等），以保证厚薄合适，均 匀无缺、无气泡等。 4、清理 在涂胶装配厚，清除胶接件上多余的胶粘剂。 5、固化 根据胶接件的使用要求、接头形式、接头面积等，恰当选定固化条件（温度、压力及保持时 间），使胶接固化。 6、质量检验 对胶接产品只要是进行 X 光、超声波探伤、放射性同位素或激光全息摄影等无损检验，以防 止胶接接头存在严重缺陷。 四、胶接接头的结构形式、受力状况及设 计要点 胶接接头的典型结构如图所示