第3期 宋仁伯等：半固态60S2M血的流变应力及组织特性 .339 变形温度逐渐降低而增大，液相的比例也随着变形 到变形后期固相晶粒相互接触而发生塑性变形，使 温度逐渐降低而减少；而且还可以发现，当变形温度 变形相对均匀些.当温度继续升高而使固相率降低 T=1400℃时，变形试样中心与边部的差别没有在 时，心部以固液相混合流动为主，而边部以液相流动 T=1420℃及T=1380℃下变形时差别明显 为主]. 这是由于变形温度的不同导致试样的固相率不 3.3变形速率对组织的影响 同，从而使半固态60Si2Mn试样在变形过程中出现 从这图6(a)、(b)和图7可以看出：60Si2Mn试 不同的变形机理.当变形温度为1380℃时，试样内 样在变形温度T=1400℃及变形量e=0.5的条件 的固相率高，在变形过程中，少量的液相几乎很快就 下变形，当变形速率=0.1s时，变形试样的边部 被挤到边部，心部一开始就以固相塑性变形占绝对 有由许多微晶粒聚集在一起形成的所谓“大结构”； 优势，而边部以混合机理作用为主).当温度升 当=0.5s时，试样内部液相分布较均匀，在两 高使试样处于合适的固相率时，使整个变形过程始 变形速率下中心部位的晶粒尺寸相差不是很明显， 终以固液相混合流动与固相粒子滑动机理为主，直 一心部 边部 (a) T=1400℃ 100m 100 um T-1380℃ 100 um 图6半固态60si2Mn在不同变形温度下组织(e=0.5,=0.5s) Fig.6 Microstructures of semi-solid 60Si2Mn at different deformation temperatures (b) 100um 100μm 图7半固态60Si2Mn在1400℃、e=0.5和=0.1s条件下的组织.(a)心部：(b)边部 Fig7 Microstructures of semi-solid 60Si2Mn at 1400C.0.5 and0.1s:(a)at the center:(b)at the edge变形温度逐渐降低而增大‚液相的比例也随着变形 温度逐渐降低而减少；而且还可以发现‚当变形温度 T＝1400℃时‚变形试样中心与边部的差别没有在 T＝1420℃及 T＝1380℃下变形时差别明显． 这是由于变形温度的不同导致试样的固相率不 同‚从而使半固态60Si2Mn 试样在变形过程中出现 不同的变形机理．当变形温度为1380℃时‚试样内 的固相率高‚在变形过程中‚少量的液相几乎很快就 被挤到边部‚心部一开始就以固相塑性变形占绝对 优势‚而边部以混合机理作用为主［5－6］．当温度升 高使试样处于合适的固相率时‚使整个变形过程始 终以固液相混合流动与固相粒子滑动机理为主‚直 到变形后期固相晶粒相互接触而发生塑性变形‚使 变形相对均匀些．当温度继续升高而使固相率降低 时‚心部以固液相混合流动为主‚而边部以液相流动 为主［7］． 3∙3 变形速率对组织的影响 从这图6（a）、（b）和图7可以看出：60Si2Mn 试 样在变形温度 T＝1400℃及变形量ε＝0∙5的条件 下变形‚当变形速率ε ·＝0∙1s －1时‚变形试样的边部 有由许多微晶粒聚集在一起形成的所谓“大结构”； 当ε ·＝0∙5s －1时‚试样内部液相分布较均匀．在两 变形速率下中心部位的晶粒尺寸相差不是很明显． 图6 半固态60Si2Mn 在不同变形温度下组织（ε＝0∙5‚ε·＝0∙5s －1） Fig．6 Microstructures of sem-i solid60Si2Mn at different deformation temperatures 图7 半固态60Si2Mn 在1400℃、ε＝0∙5和 ε·＝0∙1s －1条件下的组织．（a） 心部；（b） 边部 Fig．7 Microstructures of sem-i solid60Si2Mn at 1400℃‚ε＝0∙5and ε·＝0∙1s －1：（a） at the center；（b） at the edge 第3期 宋仁伯等： 半固态60Si2Mn 的流变应力及组织特性 ·339·