UESTC 薄膜电路 主要用以制作电阻器和电容器。可通过激光修条精确调整 蚀等。所需设备复杂,费用较高。典型膜厚1000506篱 阻值,性能和温度特性优良。主要工艺涂敷、淀积、光刻 °混合IC( Hybrid IC) —指将两个或更多的不同类型集成电路芯片、有时也包括 些分立元件,组合成一个整体,密封在一个管壳内,构成所 谓HIC。HC一般体积较大,但性能得以提高。 本课程的研究对象为以硅单晶为衬底的半导体集成电路或 微电子集成电路16 ❖ 薄膜电路 ——主要用以制作电阻器和电容器。可通过激光修条精确调整 阻值，性能和温度特性优良。主要工艺涂敷、淀积、光刻、腐 蚀等。所需设备复杂，费用较高。典型膜厚1000500Å。 • 混合IC（Hybrid IC） ——指将两个或更多的不同类型集成电路芯片、有时也包括 一些分立元件，组合成一个整体，密封在一个管壳内，构成所 谓HIC。HIC一般体积较大，但性能得以提高。 本课程的研究对象为以硅单晶为衬底的半导体集成电路或 微电子集成电路