1.概述 1.4.技术用语 ③印刷电路板的材料 ◆印刷电路板是在绝缘的基板上敷以电解铜箔，再经 热压而成的。目前，我国常用单、双面板的铜箔厚度 为35um,国外开始使用18μm、10μm和5μm等超薄铜 箔，超薄铜箔具有蚀刻时间短、侧面腐蚀小、易钻孔 和节约铜材等优点。 ◆印刷电路板常用厚度：0.1mm0.5mm1.0mm1.5mm 2.0mm2.5mm3.0mm等。1.概述 1.4.技术用语 ③印刷电路板的材料 ◆印刷电路板是在绝缘的基板上敷以电解铜箔，再经 热压而成的。目前，我国常用单、双面板的铜箔厚度 为35μm,国外开始使用18μm、10μm和5μm等超薄铜 箔，超薄铜箔具有蚀刻时间短、侧面腐蚀小、易钻孔 和节约铜材等优点。 ◆印刷电路板常用厚度:0.1mm 0.5mm 1.0mm 1.5mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm等