《半导体封装测试与可靠性》课程教学大纲 (课程思政版) 课程名称：半导体封装测试与可靠性 课程编号：03016002 学时数：40 学分数：2 课程类型：专业选修课程 开课学院：电子科学与工程学院 授课对象：硕士博士 先修课程：集成电路原理、集成电路工艺 执笔者：任敏 编写日期：2020.09 审核人： 一、教学目的 (1)知识目标 通过本课程教学，使学生系统学习在晶体管和集成电路(C)发展的不同历史阶段出现 的典型半导体封装测试与可靠性技术，了解IC封装的基本概念、功能和国内外发展现状， 重点讲解当今主流的芯片互连技术(WB/TAB/FCB)和先进IC封装技术(QFP、BGA、CSP、 MCM和3D封装等)，以及未来微电子封装技术发展趋势，掌握集成电路测试基本概念和 方法、深入讲述可靠性数学基础、失效分析和应用可靠性，从而拓宽学生的专业知识面，巩 固和深化所学理论知识，培养学生将来从事集成电路产品的研发和生产能力。 (2)思政目标 以立德树人为根本，使学生在获取专业知识的同时，达到社会主义核心价值观的重塑、 个人修养和科学思维的提升，实现全面发展。具体包括：1)认清微电子行业国际国内现状， 理解国家在微电子领域的重大需求，具有科技报国的家国情怀和社会责任感。2)具有追求 真理、勇攀高峰的科学精神，具有探索微电子未知领域的好奇心，敢于创新、善于创新。3) 具备较强的实践能力，具有采用马克思主义唯物辩证法及其方法论来正确认识、分析和解决 微电子领域实际问题的能力。4)具有较高的人文素养、表达能力，具备一定的行业前瞻性 眼光和国际化视野。 二、教学内容与要求 课程总学时数：40学时 (一)教学内容、要求及教学方法 第一章绪论(3学时) 1教学内容《半导体封装测试与可靠性》课程教学大纲 （课程思政版） 课程名称：半导体封装测试与可靠性 课程编号：03016002 学 时 数 ：40 学 分 数：2 课程类型：专业选修课程 开课学院：电子科学与工程学院 授课对象：硕士/博士 先修课程：集成电路原理、集成电路工艺 执 笔 者：任敏 编写日期：2020.09 审 核 人： 一、教学目的 （1）知识目标 通过本课程教学，使学生系统学习在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史阶段出现 的典型半导体封装测试与可靠性技术，了解 IC 封装的基本概念、功能和国内外发展现状， 重点讲解当今主流的芯片互连技术（WB/TAB/FCB）和先进 IC 封装技术（QFP、BGA、CSP、 MCM 和 3D 封装等），以及未来微电子封装技术发展趋势，掌握集成电路测试基本概念和 方法、深入讲述可靠性数学基础、失效分析和应用可靠性，从而拓宽学生的专业知识面，巩 固和深化所学理论知识，培养学生将来从事集成电路产品的研发和生产能力。 （2）思政目标 以立德树人为根本，使学生在获取专业知识的同时，达到社会主义核心价值观的重塑、 个人修养和科学思维的提升，实现全面发展。具体包括：1）认清微电子行业国际国内现状， 理解国家在微电子领域的重大需求，具有科技报国的家国情怀和社会责任感。2）具有追求 真理、勇攀高峰的科学精神，具有探索微电子未知领域的好奇心，敢于创新、善于创新。3） 具备较强的实践能力，具有采用马克思主义唯物辩证法及其方法论来正确认识、分析和解决 微电子领域实际问题的能力。4）具有较高的人文素养、表达能力，具备一定的行业前瞻性 眼光和国际化视野。 二、教学内容与要求 课程总学时数：40 学时 （一）教学内容、要求及教学方法 第一章 绪论（3 学时） 1 教学内容