43.5开孔和开孔补强设计 过程设备设计 (1)补强圈补强 结构补强圈贴焊在壳体与接管连接处,见(a)图 优点结构简单,制造方便,使用经验丰富 缺点1)与壳体金属之间不能完全 贴合,传热效果差,在中温以 上使用时,存在较大热膨胀差, 在补强局部区域产生较大的热∠ 应力; 2)与壳体采用搭接连接,难 以与壳体形成整体,抗疲劳性 能差 图437(a)补强圈补强9 Z11[V +, V\)]^U_*A`*abcZa[d ef +,ghbijBkblmn.op d4-37 Za[V qf 1[_^Urstu5vw$ \xbyz{|}b]~€ lm‚bƒ]„:z…†}b ]OP‡ˆLM„:8z Q‰ 2[_^UŠm‹*`*bŒ €_^UŽTUb v}‘ 4.3.5