(一A12狗瓷 不同晶粒尺寸的热震行为 晶粒尺寸大小有动态扩展过程(P81页,单晶 3440而晶粒尺寸大的事准静态扩展过程(85m 始强度与热震温差。 岫小到大,抗热震温差由小到大。 3断裂功与R 断裂功大,材料的和提 4残存强度率(c 原始强度的关系 原始的强度愈高,强度损失愈大。 5.A1]的临界温差△e20 E,O增韧A1的热震行为 1增韧后的热震行为全部是准静态裂纹扩展。 2P84图6-14增韧曲线可分为三组 适量的裂纹增韧效果最好 3过多(裂纹有可能合并,变为一个大裂纹) ,过少,则不能达到效果 (三)反应烧绩瓷 1热震行为。分为两种:B0为静态 B1、B2、B3为动态扩展 B0AT≈408B1、B2、B3△22500 因为B0的氮化过程不均匀,沿厚度方向衰减 造成显微结构不好,故△⑦A4的后面小100℃。 4、△增量 总结以上三个例子,可得出以下重要结论: i)材料的热震行为可分为两类:准静态和动态扩 展过程 ⅱ)r大,R大,也是增韧的目的 ⅲ)大,一般情况下大,/a-×100% 也大 ⅳv)材料的显微结构对热震性能也有影响 五.提高材料抗热震性的主要措施 )热学性能 1kk越大,材料温度越均匀,组分越单纯,k越大。 参杂越多,k越小 2.晶体结构结构越简单,传热越快,复杂传热慢 3气孔气孔是绝热的 4复合材料 如k>k 则导热受k2控制 如平行层方向则是k1k2的加和 直接结合k大 5多晶陶瓷中的晶界 硅酸盐结合k小 离子键a大 键性 共价键。a小 强.小.离开平衡位置难 键强 弱.大离开平衡位置容易 晶体的各向异性（一） 陶瓷 1.不同晶粒尺寸的热震行为 晶粒尺寸大小有动态扩展过程（P81页，单晶， ，34 ，40 ）而晶粒尺寸大的事准静态扩展过程（85 ） 2.原始强度与热震温差。 由小到大，抗热震温差由小到大。 3.断裂功与 、 断裂功大，材料的 和 提高。 4.残存强度率 与原始强度的关系。 原始的强度愈高，强度损失愈大。 5. 陶瓷的临界温差 ℃。 （二） 增韧 陶瓷的热震行为。 1.增韧后的热震行为全部是准静态裂纹扩展。 2.P84图6-14增韧曲线可分为三组。 适量的裂纹增韧效果最好。 3.过多（裂纹有可能合并，变为一个大裂纹） 降， 差过少，则不能达到效果 （三）反应烧结 陶瓷。 1.热震行为。分为两种：B0为静态， B1、B2、B3为动态扩展。 2、B0、 ℃。B1、B2、B3 ℃ 因为B0的氮化过程不均匀，沿厚度方向衰减， 造成显微结构不好，故 ℃比后面小100℃。 3、 和 。 4、 增量 总结以上三个例子，可得出以下重要结论： ⅰ）材料的热震行为可分为两类：准静态和动态扩 展过程 ⅱ） 大， 大，这也是增韧的目的。 ⅲ） 大，一般情况下 大， 也大 ⅳ）材料的显微结构对热震性能也有影响 五.提高材料抗热震性的主要措施 一) 热学性能 1.k. k越大，材料温度越均匀，组分越单纯，k越大。 参杂越多，k越小。 2.晶体结构 结构越简单，传热越快，复杂传热慢 3.气孔 气孔是绝热的 4.复合材料： 如k1>k2 则导热受k2控制 如 平行层方向 则是k1 k2的加和 直接结合 k大 5.多晶陶瓷中的晶界 硅酸盐结合 k小 离子键. α大 键性 共价键. α小 强. 小 .离开平衡位置难 键强 弱 . 大 .离开平衡位置容易 晶体的各向异性