一解:1.以键和轴为研究对象求键所受的力 ∑M(F)=0 2 M=0 F=2M/d=2x181481/48=75617N 键联接的破坏可能是键沿mm截面被切断或键与键槽 工作面间的挤压破坏。剪切和挤压强度必须同时校核。 用截面法可求得切力和挤压力 FA=F.=F=7561.7N J) 2校核键的强度。键的剪切面积A=bl=b(L-b) 键的挤压面积为A=h2=h(L-b)/2 丿y 7561.7 n14×(45-14)MPa=17.4MPa<[r 7561.7 0p=A45×(45-14)MPa=542Ma<[on 键的剪切和挤压强度均满足要求解：1.以键和轴为研究对象,求键所受的力 : ΣMo (F)＝0 F 一 M ＝ 0 2 d F = 2M / d = 2 x 181481 / 48 = 7561.7 N 键联接的破坏可能是键沿m—m截面被切断或键与键槽 工作面间的挤压破坏。剪切和挤压强度必须同时校核。 用截面法可求得切力和挤压力 ：FQ ＝F j y ＝F＝7561.7N 2.校核键的强度。键的剪切面积A＝b l=b（L－b） 键的挤压面积为A j y ＝hl/2=h（L－b）／2 τ＝ FQ A = ( ) 7561.7 14 45 14  − M P a =17．4MPa＜[τ] σjy ＝ ＝ MPa＝54.2MPa＜[σjy] jy jy A F ( ) 7561.7 4.5 45 14  − 键的剪切和挤压强度均满足要求