目 录 10.7.4光电编码器…3引6 10.8磁敏传感器…316 10.81霍尔传感器 316 10.8.2磁敏电阻传感器… 318 10.9实训项目… 318 10.9.1集成温度传感器测试实训…318 10.9.2光敏二极管应用实训…319 320 第11章电子产品的组装 321 11.1电子产品组装 321 11.1.1组装工艺概迷…。 321 11.1.2电子产品的结构形式… 322 11.1.3 装配级别与要求 324 11.1.4 装配工艺流程… 326 11.2印制电路板的组装… 328 1山.2.1元器件准备· 329 11.2.2元器件的安装方法… 329 11.2.3 印制电路板组装工艺流程 331 1124生在流水线+ 332 11.3电子产品调试 333 11.3.1 调试工艺概述……… 333 11.3.2 静态调试… 338 11.3.3 339 11.3.4整机性能测试与调整 340 课后习题… 341 第12章PLC应用基础 342 12.1可编程控制器的概述……… 342 12.1.1可编程控制器的产生与发展…342 12.1.2 可编程控制器的分类… 343 12.13可编程控制罗的特点及应用烦城， 345 12.2可编程控制器的组成及原理… 346 12.2.1可编程控制器的硬件组成… ·346 12.2.2 可编程控制器的工作原 347 12.2.3可编程控制器的编程语言 348 12.3西门子S7-200PC 351 12.3.1两门子S7-200系列CPU224型PLC 351 12.3.2西门子S7-200PLC常用模块 352 12.4S7-200PLC指令系统… 358 124n1S7-200PLC数据类型…358 007