广东惠伦晶体科技股份有限公司2019年年度报告全文 货币资金 货币资金期末较期初减少31.04%,主要是归还银行贷款所致 应收票据 应收票据期末较期初减少8698%,主要是收到客户背书转让的承兑汇票减少所致 应收账款期末较期初增加4914%,主要是受经济环境和行业周期影响,部分客户未 应收账款 按约定时间回款所致。 预付款项 预付款项期末较期初增加6652%,主要是预付材料供应商货款增加所致 其他应收款 其他应收款期末较期初增加871.63%,主要是预付厂房转让款转入本项目所致 他流动资产期末较期初减少9581%,主要是预付的企业所得税及留抵进项税金 其他流动资产 少所致。 开发支出期末较期初减少1000,要是开发的专利技术取得证书转入无形资 开发支出 所致 商誉 商誉期末较期初减少734%,主要是计提减值准 长期待摊费用 长期待摊费用期末较期初减少3429%,主要是本期摊销减少所 递延所得税资产期末较期初增加248%,主要是计提减值准备确认的递延所得税 递延所得税资产 资产增加所致。 其他非流动资产期末较期初增加26039%,主要是预付厂房转让款转入其他应收项目 其他非流动资产 所致 主要境外资产情况 口适用√不适用 三、核心竟争力分析 (一)技术创新优势 公司注重培养和引进学历职称高、开拓意识强、创新能力突出的各类优秀人才,目前,公司 拥有一支实力雄厚的管理与研发团队,并建立了先进的技术研发体系,拥有“广东省工程技术 研究中心”及“广东省院士专家企业工作站”,创新能力极大提高。 公司所用晶片均为自制,在晶片设计加工环节拥有核心技术及竞争优势。晶片作为压电石英 晶体元器件的核心部件之一,对产品质量的稳定与性能的发挥有着重要影响。公司掌握了超 小型AT矩形石英晶片设计、石英晶片修外形技术、石英晶片精密抛光技术、石英晶片硏磨技 术和全自动晶片清洗技术等晶片加工关键工艺,具备生产高品质晶片的能力,不仅有效保障 了公司核心部件的供应及产成品的品质,而且有助于公司产品成本的控制。此外,公司立足 于行业技术前沿,大力研发并储备了基于半导体光刻工艺的高基频晶片生产技术,为5G、物 联网时代要求的高频化频率元器件的研制与产业化奠定了坚实的基础。 公司在压电石英晶体元器件生产环节掌握了一系列核心技术,包括多层、多金属溅射镀膜技 术、高精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、髙频连续脉冲焊接技术和髙频振荡器石英晶片设 计与IC匹配技术等,并且在研发和生产过程中积累了大量的实践数据及取得产品自动化生产 工艺的各项最佳参数,从而确保产品高精度、高效率的生产。 )产品领先优势 公司产品在小型化、薄型化、器件硏制等方面的进程居于国内同行领先地位。一方面,公司 chin乡 www.cninfocom.cn广东惠伦晶体科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 14 致。 货币资金 货币资金期末较期初减少 31.04%，主要是归还银行贷款所致。 应收票据 应收票据期末较期初减少 86.98%，主要是收到客户背书转让的承兑汇票减少所致。 应收账款 应收账款期末较期初增加 49.14%，主要是受经济环境和行业周期影响，部分客户未 按约定时间回款所致。 预付款项 预付款项期末较期初增加 66.52%，主要是预付材料供应商货款增加所致。 其他应收款 其他应收款期末较期初增加 871.63%，主要是预付厂房转让款转入本项目所致。 其他流动资产 其他流动资产期末较期初减少 95.81%，主要是预付的企业所得税及留抵进项税金减 少所致。 开发支出 开发支出期末较期初减少 100.00%，主要是开发的专利技术取得证书转入无形资产 所致。 商誉 商誉期末较期初减少 77.34%，主要是计提减值准备所致。 长期待摊费用 长期待摊费用期末较期初减少 34.29%，主要是本期摊销减少所致。 递延所得税资产 递延所得税资产期末较期初增加 241.88%，主要是计提减值准备确认的递延所得税 资产增加所致。 其他非流动资产 其他非流动资产期末较期初增加 26.03%，主要是预付厂房转让款转入其他应收项目 所致。 2、主要境外资产情况 □ 适用 √ 不适用 三、核心竞争力分析 （一）技术创新优势 公司注重培养和引进学历职称高、开拓意识强、创新能力突出的各类优秀人才，目前，公司 拥有一支实力雄厚的管理与研发团队，并建立了先进的技术研发体系，拥有“广东省工程技术 研究中心”及“广东省院士专家企业工作站”，创新能力极大提高。 公司所用晶片均为自制，在晶片设计加工环节拥有核心技术及竞争优势。晶片作为压电石英 晶体元器件的核心部件之一，对产品质量的稳定与性能的发挥有着重要影响。公司掌握了超 小型AT矩形石英晶片设计、石英晶片修外形技术、石英晶片精密抛光技术、石英晶片研磨技 术和全自动晶片清洗技术等晶片加工关键工艺，具备生产高品质晶片的能力，不仅有效保障 了公司核心部件的供应及产成品的品质，而且有助于公司产品成本的控制。此外，公司立足 于行业技术前沿，大力研发并储备了基于半导体光刻工艺的高基频晶片生产技术，为5G、物 联网时代要求的高频化频率元器件的研制与产业化奠定了坚实的基础。 公司在压电石英晶体元器件生产环节掌握了一系列核心技术，包括多层、多金属溅射镀膜技 术、高精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术和高频振荡器石英晶片设 计与IC匹配技术等，并且在研发和生产过程中积累了大量的实践数据及取得产品自动化生产 工艺的各项最佳参数，从而确保产品高精度、高效率的生产。 （二）产品领先优势 公司产品在小型化、薄型化、器件研制等方面的进程居于国内同行领先地位。一方面，公司