级,从数千万元降至数十万元级别,那么芯片领域的创新将像今天的互联网那 样层出不穷,这可能为解决中国半导体产业的卡脖子问题提供了一条新思路。 历史上降低芯片设计门槛的思路曾取得巨大的成功。1980年代初,美国的 半导体产业一度落后于日本。更为尴尬的是全美上千所大学中只有不到100位 教授和学生从事半导体相关的研究,人才储备严重不足。 为了应对这场半导体之争,美国各界都积极采取行动。1981年美国国防部 高级研究计划局( DARPA)启动 MOSIS项目,资助成立一个服务大学和科研机构 的专业流片服务机构,隶属南加州大学信息学院。 MOSIS提出多项目晶圆MPW Multi Project Wafer)模式,实现将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同 一晶圆片上流片,大幅降低了芯片设计与制造成本。近40年来M0SIS为大学和 研究机构流了60000多款芯片,培养了数万名学生,缓解了人才匮乏问题。更 为重要的是, MOSIS通过降低芯片开发门槛,直接催生了新的商业模式一一无 晶圆厂模式( Fabless)企业,如英伟达( NVIDIA)、高通( Qualcomm)、博通 ( Broadcom)和赛灵思( Xilinx)等,它们只需专注于芯片设计(如图2) 也启发张忠谋于1987年创办了台积电(TSMC),专注于芯片制造。 如今通过开源芯片降低芯片设计门槛,也有可能催生出芯片产业领域的新 商业模式。因此,开源芯片虽然面临众多困难,但仍是一条值得探索的道路 TranseR 一 Transistors per chip.0■ Desion Cos MOSIS MOSISO Technology Node 180 130 as 4s 32 2214 NVIDIA Qualcomm Broadcom Xilin 图2.1980年代初 DARPA资助MsIS项目,降低芯片设计 门槛,催生无晶圆厂模式( Fabless)企业的诞生 图片来源 Andreas olofsson. Intelligent Design of Electronic Assets(DEA),20179 级，从数千万元降至数十万元级别，那么芯片领域的创新将像今天的互联网那 样层出不穷，这可能为解决中国半导体产业的卡脖子问题提供了一条新思路。 历史上降低芯片设计门槛的思路曾取得巨大的成功。1980 年代初，美国的 半导体产业一度落后于日本。更为尴尬的是全美上千所大学中只有不到 100 位 教授和学生从事半导体相关的研究，人才储备严重不足。 为了应对这场半导体之争，美国各界都积极采取行动。1981 年美国国防部 高级研究计划局（DARPA）启动 MOSIS 项目，资助成立一个服务大学和科研机构 的专业流片服务机构，隶属南加州大学信息学院。MOSIS 提出多项目晶圆 MPW (Multi Project Wafer)模式，实现将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同 一晶圆片上流片，大幅降低了芯片设计与制造成本。近 40 年来 MOSIS 为大学和 研究机构流了 60000 多款芯片，培养了数万名学生，缓解了人才匮乏问题。更 为重要的是，MOSIS 通过降低芯片开发门槛，直接催生了新的商业模式——无 晶圆厂模式（Fabless）企业，如英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、博通 （Broadcom）和赛灵思（Xilinx）等，它们只需专注于芯片设计（如图 2 4）； 也启发张忠谋于 1987 年创办了台积电（TSMC），专注于芯片制造。 如今通过开源芯片降低芯片设计门槛，也有可能催生出芯片产业领域的新 商业模式。因此，开源芯片虽然面临众多困难，但仍是一条值得探索的道路。 4 图片来源：Andreas Olofsson, Intelligent Design of Electronic Assets (IDEA),2017. 图 2. 1980 年代初 DARPA 资助 MOSIS 项目，降低芯片设计 门槛，催生无晶圆厂模式（Fabless）企业的诞生