四、SE自旋回波序列成像参数介绍 自旋回波脉冲序列参数如图6所示 RFAmpI(%)、 RAMp2(%):分别是90°和 采样一维处理|二维处理 180°脉冲的幅值 般 RAMp2(%)≈ 1.66RFAmpl(%) Parameter Value SPI、SP2:分别是90°和180°脉冲的脉冲宽 RFAmp1(%)12.8 度,一般SPl=SP2=1200μs,该参数可确 定射频激发频率带宽和选片厚度。SP1小 RFAmp2(%) 21. 4 激发频率带宽增加,则选片厚度增加 SPl(us) 1200 D1:相位编码时间 SP2(us) 1200 D2:Gx负梯度施加时间,理论上D2是SPl 的一半 D1() D3:死时间,一般为100s,表示射频脉冲 D2(s) 350 结束到出现信号的延迟时间 D3(us) 150 D4、D5:回波时间TE( time of echo),180° 脉冲结束后产生回波峰值的时间 D4(us) 100 D0:脉冲重复时间TR( time of repeat)。 D5(us) 般最小值要接近组织的T1:如果取比较大的 DO(ms) 400 值,比如2000~3000ms,T1的作用就可以忽 略,就可以得到质子密度加权像。 TD:采样点数。即频率编码数 SW(KHz) 1000 SW(kH):采样谱宽,即采样频率,是每秒 DFWKH2)300 钟采集的点数。带宽减小一半,采集时间则 SF1(MH2) 22 增加一倍。 DFW(kHz):数字滤波的值 01/H2)649033 sF(MH):共振中心主频率,为2MHz RG Ol(kHz):共振频率微调。 NS RG:软件放大倍数,有1、2、3、4挡选择。 Ns:累加采集次数 NE1 NEl:相位编码步数。 GAMp(%) 480 GaMp(%):选层梯度磁场大小,磁场越大 GyAmp(%) 50.0 所选层厚越薄。 GzAmp(%o) 80.0 GaMp(%):相位梯度磁场大小。 GAMp(%):频率梯度磁场大小。 Slice Pos(mm)0 Slicepos(mm):样品选层位置。 10 DS:数字放大倍数。比采样点数放大的倍数 SLICE 2 SLCE:选层截面选择,0为x轴,1为y轴, 2为z轴 图6自旋回波序列成像参数- 5 - 四、SE 自旋回波序列成像参数介绍 自旋回波脉冲序列参数如图 6 所示。 RFAmp1(%)、RFAmp2(%)：分别是 90 和 180  脉 冲的 幅 值 ， 一般 RFAmp2(%)  1.66RFAmp1(%)。 SP1、SP2：分别是 90 和 180 脉冲的脉冲宽 度，一般 SP1 = SP2 = 1200 s，该参数可确 定射频激发频率带宽和选片厚度。SP1 小， 激发频率带宽增加，则选片厚度增加。 D1：相位编码时间。 D2：Gx负梯度施加时间，理论上 D2 是 SP1 的一半。 D3：死时间，一般为 100 s，表示射频脉冲 结束到出现信号的延迟时间。 D4、D5：回波时间 TE（time of echo），180  脉冲结束后产生回波峰值的时间。 D0：脉冲重复时间 TR（time of repeat）。一 般最小值要接近组织的 T1；如果取比较大的 值，比如 2000 ~ 3000 ms，T1 的作用就可以忽 略，就可以得到质子密度加权像。 TD：采样点数。即频率编码数。 SW(kHz)：采样谱宽，即采样频率，是每秒 钟采集的点数。带宽减小一半，采集时间则 增加一倍。 DFW(kHz)：数字滤波的值。 SF1(MHz)：共振中心主频率，为 22 MHz。 O1(kHz)：共振频率微调。 RG：软件放大倍数，有 1、2、3、4 挡选择。 NS：累加采集次数。 NE1：相位编码步数。 GxAmp(%)：选层梯度磁场大小，磁场越大， 所选层厚越薄。 GyAmp(%)：相位梯度磁场大小。 GzAmp(%)：频率梯度磁场大小。 SlicePos(mm)：样品选层位置。 DS：数字放大倍数。比采样点数放大的倍数。 SLICE：选层截面选择，0 为 x 轴，1 为 y 轴， 2 为 z 轴。 图 6 自旋回波序列成像参数