多晶硅薄膜热电阻 随着微系统(MEMS)技术的发展而产 生 ●特点:应`糸教大,高温特性好。 将信息的获得、处理和执行部分一体化 集成在同一硅衬底上,形成真正的系统。 ●电阻率高于单晶硅。二、多晶硅薄膜热电阻 随着微系统（MEMS）技术的发展而产 生。 特点：应变系数大，高温特性好。 将信息的获得、处理和执行部分一体化 集成在同一硅衬底上，形成真正的系统。 电阻率高于单晶硅