SMT艺流猩 SMA Introduce B:来料捡测→PB的面丝印蟬(点贴炉胺)→贴→烘于(固化) =)A面回流接三清洗三 翻概→PCB的B面点贴胶三贴三固化三B面波峰三清洗 →捡测→巡修) 此工艺适用于在PB的A面回流焜,B面波峰焊。在PCB的B面组的SM 中,只有S0T或SOIC(208)引脚以下时宜采用此工艺 三、单回泥工艺: 来判證测→PB的A面熊印(京贴片胶)→贴→蜷于( 化)→回流焊嫠→滂洗→插件 波峰焊洗→捡测巡修SMA Introduce B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD 中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 三、单面混装工艺： 来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固 化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修 SMT工艺流程