1.6器件制造 ·半导体器件制造分4个不同阶段: 1.材料准备 2.晶体生长与晶圆准备 3.芯片制造 4.封装 材料 晶体生长 准各一>与晶圆准备◆制一1.6 器件制造 • 半导体器件制造分4个不同阶段： 1.材料准备 2.晶体生长与晶圆准备 3.芯片制造 4.封装 材料 准备 晶体生长 与晶圆准备 晶圆 制造 封装