1温度 低温范围内,陶瓷在断 强度 裂前不出现明显的塑性, 其断裂为脆性行为,强 度受温度影响不大的区 域(A区)。 温度进一步提高时,陶 C B 瓷在断裂前略有塑性形 变,材料的强度随温度 TAD T温度的升高而下降(B区)。 个区域的边界温度随材料的不高温区,断裂前已出现 同而不同 了可观的塑性形变,材 例如:单晶MgO的TAB=0C 料的断裂行为为半塑性 SC的TAB>2000C 材料的脆塑性温度取决于多种因素。如:第二相物质、晶界杂质1.温度 低温范围内，陶瓷在断 裂前不出现明显的塑性， 其断裂为脆性行为，强 度受温度影响不大的区 域（ A 区）。 温度进一步提高时，陶 瓷在断裂前略有塑性形 变，材料的强度随温度 的升高而下降（B区）。 高温区，断裂前已出现 了可观的塑性形变，材 料的断裂行为为半塑性。 三个区域的边界温度随材料的不 同而不同. 例如：单晶MgO的TAB =0oC SiC的TAB >2000oC 温度 强 度 A B C TAB TBC 材料的脆塑性温度取决于多种因素。如：第二相物质、晶界杂质