.610 北京科技大学学报 第35卷 2001m 200m (a) b 200m 100m (c) (a) 图5试样不同温度拉断的断口形貌.(a)900℃：(b)750℃：(c)700℃：(d)650℃ Fig.5 Fracture surfaces of specimens at different temperatures::(a)900℃；(b)750℃；(c)7O0℃：(d)650℃ 50m (a) (b) 图6新口附近的组织.(a)大量铁素体沿着奥氏体晶界分布：(b)沿晶裂纹 Fig.6 Microstructures around the fracture:(a)a large number of ferrite distributed in austenite grain boundaries:(b)cracks along austenite grain boundaries 3讨论 在高温塑性区试样具有更良好的热塑性，因为 3.1高温塑性区断裂机理分析 在奥氏体单相区发生了动态再结晶，变形过程会发 生晶界迁移，而晶界迁移能将原晶界处生产的微裂 高温塑性区和700℃时试样断裂的机理同为连 纹包围在新晶界内，从而阻止裂纹的聚合、长大和 孔延性断裂，断裂的过程分为两个步骤间：首先是 延伸，裂纹必须通过裂纹尖端应力集中，产生剪切 孔洞的形核，决定了孔洞的数量和分布，对于金属 力贯穿晶粒并相互连接，才能导致断裂10).虽然晶 材料，这个过程与夹杂物等微观异质结构相关；第 界迁移可以将裂纹隔离出晶界，但裂纹反过来也会 二个则是材料的分离，这个过程伴随着小孔长大以对晶界的迁移“拖拽”和“捕捉”，从而在晶界继续 及各孔间形变过程的塑性、黏弹性和扩散等过程，存在，并聚合长大造成晶界破坏，只有当晶界迁移 连孔延性断裂的过程如图7所示， 的驱动力显著大于裂纹对晶界的拖拽力时，才会显· · 北 京 科 技 大 学 学 报 第 卷 图 试样不同温度拉断的断 口形貌 , ℃ 。 〔 ℃ · 了。 。 。℃ 图 断 口附近的组织 大量铁素体沿着奥氏体晶界分布 沿晶裂纹 罗 , , , 、 讨论 高温塑性 区断裂机理分析 高温塑性区和 ℃时试样断裂的机理 同为连 孔延性断裂 , 断裂的过程分为两个步骤 网 首先是 孔洞的形核 , 决定了孔洞 的数量和分布 , 对于金属 材料 , 这个过程与夹杂物等微观异质结构相关 第 二个则是材料 的分离 , 这个过程伴随着小孔长大以 及各孔间形变过程的塑性 、 豁弹性和扩散等过程 , 连孔延性断裂 的过程如图 所示 在高温塑性 区试样具有更 良好 的热塑性 , 因为 在奥 氏体单相区发生了动态再结晶 变形过程会发 生晶界迁移 , 而晶界迁移能将原晶界处生产的微裂 纹包 围在新晶界 内 , 从而阻止裂纹的聚合 、长大和 延伸 , 裂纹必须通过裂纹尖端应力集中 , 产生剪切 力贯穿晶粒并相互连接 , 才能导致断裂 '` 虽然晶 界迁移可 以将裂纹隔离出晶界 , 但裂纹反过来也会 对晶界的迁移 拖拽” 和 “捕捉 , 从而在 晶界继续 存在 , 并聚合长大造成 晶界破坏 只有 当晶界迁移 的驱动力显著大于裂纹对晶界的拖拽力时 才会显