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,1380 北京科技大学学报 第30卷 2.1.2显微硬度 % 从图2中可以看出，ARB1道次后材料显微硬 80 度值增加很快，在随后的道次中，路径A的显微硬 心 度值继续缓慢增加，在ARB6道次后达到HV79, 约为母材的2.15倍.采用路径B的试样的显微硬 50 ·一路径A 度值在ARB1道次后随着道次的增加，显微硬度值 ◆路径B 变化平缓，说明采用路径A,材料在轧制过程中晶 0 粒细化，位错缠结造成加工硬化使显微硬度值继续 0 1 2345 678 ARB轧制道次 上升，晶粒细化到一定程度后继续增加轧制道次，晶 粒尺寸减小缓慢，显微硬度值缓慢上升，当晶体内充 图2显微硬度随ARB道次变化曲线 满超细晶粒时，显微硬度值变化平缓，对路径B,每 Fig-2 Variation of microhardness with ARB passes 道次轧制时由于试样的变形方向不同，引起异号位 2.2显微组织 错对消，在一定程度上引起材料的软化，屈服强度降 图3是1060工业纯铝轧制前试样和经过ARB 低，因此显微硬度在ARB1道次后基本保持在 不同工艺路径及不同ARB道次的显微组织电镜照 HV61左右， 片.对比图3(c)、(d)、(e)、(E),(g)和(h),即1060 (b) I um I um 0.5m I um 0.5um 0.54m 图31O60工业纯铝轧制前和不同工艺路径后的显微组织.(a)ARB轧制前；(b)ARB1道次后；(c)路径A,ARB2道次后；(d)路径B ARB2道次后；(e)路径A,ARB4道次后：()路径B,ARB4道次后：(g)路径A,ARB7道次后：(h)路径B,ARB7道次后 Fig-3 Microstructures of 1060 commercially pure aluminum before and after ARB different processing routes:(a)before ARB:(b)after ARB of 1 pass:(c)Route A.after ARB of 2 passes:(d)Route B.after ARB of 2 passes:(e)Route A,after ARB 4 passes:(f)Route B.after ARB 4 passes:(g)Route A,after ARB 7 passes:(h)Route B.after ARB 7 passes2∙1∙2 显微硬度 从图2中可以看出ARB 1道次后材料显微硬 度值增加很快在随后的道次中路径 A 的显微硬 度值继续缓慢增加在 ARB 6道次后达到 HV 79 图3 1060工业纯铝轧制前和不同工艺路径后的显微组织．（a） ARB 轧制前；（b） ARB1道次后；（c） 路径 AARB2道次后；（d） 路径 B ARB2道次后；（e） 路径 AARB4道次后；（f） 路径 BARB4道次后；（g） 路径 AARB7道次后；（h） 路径 BARB7道次后 Fig．3 Microstructures of 1060commercially pure aluminum before and after ARB different processing routes：（a） before ARB；（b） after ARB of 1pass；（c） Route Aafter ARB of 2passes；（d） Route Bafter ARB of 2passes；（e） Route Aafter ARB4passes；（f） Route Bafter ARB4 passes；（g） Route Aafter ARB7passes；（h） Route Bafter ARB7passes 约为母材的2∙15倍．采用路径 B 的试样的显微硬 度值在 ARB1道次后随着道次的增加显微硬度值 变化平缓．说明采用路径 A材料在轧制过程中晶 粒细化位错缠结造成加工硬化使显微硬度值继续 上升晶粒细化到一定程度后继续增加轧制道次晶 粒尺寸减小缓慢显微硬度值缓慢上升当晶体内充 满超细晶粒时显微硬度值变化平缓．对路径 B每 道次轧制时由于试样的变形方向不同引起异号位 错对消在一定程度上引起材料的软化屈服强度降 低因此显微硬度在 ARB 1 道次后基本保持在 HV 61左右． 图2 显微硬度随 ARB 道次变化曲线 Fig．2 Variation of microhardness with ARB passes 2∙2 显微组织 图3是1060工业纯铝轧制前试样和经过 ARB 不同工艺路径及不同 ARB 道次的显微组织电镜照 片．对比图3（c）、（d）、（e）、（f）（g）和（h）即1060 ·1380· 北 京 科 技 大 学 学 报 第30卷