亚光科技集团股份有限公司2019年半年度报告全文 「备发挥效能而采取的各种电子措施和行动,又称电子战 半导体分立器件 指泛指半导体晶体二极管、半导体三极管,简称二极管、三极管 MonolithicMicrowavelntegratedCircuit,单片微波集成电路,在半绝缘 MMIC 指半导体衬底上用一系列的半导体工艺方法制造出无源和有源元器件 并连接起来构成应用于微波(甚至毫米波)频段的功能电路 NPN型三极管,E、B、C三极分别是由N型、P型、N型半 NPN型 指体构成,基极接正电位。N的意思是在PN结上有多余的电子,以电 为主导电的材料 PNP型三极管,E、B、C三极分别是由P型、N型、P型半导 PNP型 指构成,基极接负电位。P的意思是在PN结上缺少电子,以空穴为主 导电的材料 移相 指能够对波的相位进行调整,将信号的相位移动一个角度 两个或两个以上的电路元件或电网络等的输入与输出之间存在紧密 耦合 配合与相互影响,并通过相互作用从一侧到另一侧传输能量 收发组件,用于天线收发复用、幅度加权,空间弱信号接收预处理 T/R组件 发射信号末级放大、波束控制等重要功能 功分器 功率分配合成器,是功率传输方向可逆器件,可将输入信号分成两路 或多路信号输出:也可将两路或多路信号合成输出 将多路输入设备传来的射频信号进行组合和分配,在同一时间使可用 开关矩阵 指 的信号进行多路输出的设备 Police( Professional) Digital Trunking,警用(专用)数字集群, DT数字集群系统 循高性价比、安全保密、大区制、可扩展和模数平滑过渡的五大原则, 有效地解决了多种专业通信网融合通信的问题。能满足公共安全、 共事业、工商业等专业用户群体的无线通信指挥调度需求 由Ge、Si、‖v化合物半导体等材料制成的工作频率在30MHz 波半导体 300GHz的二极管、三极管 是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利 用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路 图形,并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换 LTCC 器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中,然后叠压在一起,内外电极可 分别使用银、铜、金等金属,在900C下烧结,制成三维空间互不干 扰的高密度电路,也可制成内置无源元件的三维电路基板 SurfaceMountedTechnology,电子组装行业里最流行的装联技术和工 SMT 指艺,其基本工艺构成要素包括:印刷(或点胶)->贴装->(固化) >回流焊接->清洗->检测->返修 又称微电路( microcircuit)、微芯片( microchip)、集成电路(英语 指 integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是 计算机或其他电子设备的一部分 就是集成电路,泛指所有的电子元器件,是在硅板上集合多种电子 指 器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分, chin乡 www.cninfocom.cn亚光科技集团股份有限公司 2019 年半年度报告全文 7 备发挥效能而采取的各种电子措施和行动，又称电子战 半导体分立器件 指 泛指半导体晶体二极管、半导体三极管， 简称二极管、三极管 MMIC 指 MonolithicMicrowaveIntegratedCircuit，单片微波集成电路，在半绝缘 半导体衬底上用一系列的半导体工艺方法制造出无源和有源元器件， 并连接起来构成应用于微波（甚至毫米波）频段的功能电路 NPN 型 指 NPN 型三极管， E、 B、 C 三极分别是由 N 型、 P 型、 N 型半导 体构成，基极接正电位。N 的意思是在 PN 结上有多余的电子，以电 子为主导电的材料 PNP 型 指 PNP 型三极管， E、 B、 C 三极分别是由 P 型、 N 型、 P 型半导 体 构成，基极接负电位。 P 的意思是在 PN 结上缺少电子，以空穴为主 导电的材料 移相 指 能够对波的相位进行调整，将信号的相位移动一个角度 耦合 指 两个或两个以上的电路元件或电网络等的输入与输出之间存在紧密 配合与相互影响，并通过相互作用从一侧到另一侧传输能量 T/R 组件 指 收发组件，用于天线收发复用、幅度加权，空间弱信号接收预处理、 发射信号末级放大、波束控制等重要功能 功分器 指 功率分配合成器，是功率传输方向可逆器件，可将输入信号分成两路 或多路信号输出；也可将两路或多路信号合成输出 开关矩阵 指 将多路输入设备传来的射频信号进行组合和分配，在同一时间使可用 的信号进行多路输出的设备 PDT 数字集群系统 指 Police（Professional） DigitalTrunking，警用（专用）数字集群，遵 循高性价比、安全保密、大区制、可扩展和模数平滑过渡的五大原则， 有效地解决了多种专业通信网融合通信的问题。能满足公共安全、公 共事业、工商业等专业用户群体的无线通信指挥调度需求 微波半导体 指 由 Ge、 Si、 |||-v 化合物半导体等材料制成的工作频率在 300MHz～ 300GHz 的二极管、三极管 LTCC 指 是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利 用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路 图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换 器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可 分别使用银、铜、金等金属，在 900℃下烧结，制成三维空间互不干 扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板 SMT 指 SurfaceMountedTechnology，电子组装行业里最流行的装联技术和工 艺，其基本工艺构成要素包括：印刷（或点胶） -->贴装-->（固化） -->回流焊接-->清洗-->检测-->返修 芯片 指 又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语： integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是 计算机或其他电子设备的一部分。 IC 指 就是集成电路，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元 器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分