(7)用户可分别设定各路温度的上、下限： (8)内含64位经过激光修正的只读存储器ROM 2.DS18B20的内部结构 DS18B20采用3脚T0-92小体积封装或8脚S0IC封装，其引脚如图所 示。 NC- VDD- -GND GND DO VDD (a)T0-92封装 (b)SOIC封装 DQ:数字信号输入输出端： GND:电源地： VDD:为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。 DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非 易失性温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。其内部结构图如图所 示。 ←存储器和控制逻辑 →温皮传感各 内VDD ←上限触发m GND →下限触发 VDD← 电源检测 8位CRC产生器 光刻ROM中存放的是64位序列号，出厂前已经被光刻好，可以看作是该 BS18B20的地址序列号。不同的器件地址序列号不同，这样就可以实现一 根总线上挂接多个DS18B20的月的。 高速缓存由9个字节组成，第0个和第1个字节存放转换所得的温度值